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ご質問させて頂きます。

はんだ付けをする際にまず、はんだ付けする部分を熱すると思いますが、その時に素子のリード線はともかく、基板の樹脂などがはんだ付けの温度で溶け出さないのはなぜでしょうか。

単純にはんだ付け温度が溶ける温度よりも低いからでしょうか。

ご解答頂けると助かります。

A 回答 (4件)

おかしな回答が多いので唖然としました。


 プリント基板に使われている樹脂は、熱硬化性樹脂( https://ja.wikipedia.org/wiki/%E5%90%88%E6%88%90 … )ですよ。ベークライト(フェノール樹脂)、エポキシ樹脂が使われていますが、これらは熱を加えても決して溶けません。熱分解します。
 その分解温度も高くてはんだの融点よりははるかに高い。
 熱可塑性/熱可塑性樹脂は理科で勉強たはずだけどな・・

 また、はんだはロウ付けの一種ですが、接合面では合金相を形成しています。双方が溶け合って合金になるために、温度が高くなければならないのです。
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この回答へのお礼

ありがとう

ご回答、ありがとうございますm(__)m

お礼日時:2016/04/20 15:45

下手な人がはんだ付けすると、基板が溶けたり、素子が熱でダメになったりします。



「うまくつかない」「はんだが均等でない」(ダンゴとか、イモはんだと呼ばれます)「角が出る」「つららが下がる」ということの方が多いかな。
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この回答へのお礼

ありがとう

ご回答、ありがとうございます☆

お礼日時:2016/04/19 00:01

「温度が溶ける温度よりも低いから」


長時間温度を加えないように、短時間でされている

ttp://panasonic.co.jp/ism/handa/001a.html
フロープロセス
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この回答へのお礼

ありがとう

ご回答、ありがとうございます☆

お礼日時:2016/04/19 00:01

> 単純にはんだ付け温度が溶ける温度よりも低いからでしょうか。


その通りです。
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この回答へのお礼

ありがとう

ご解答、ありがとうございます☆

お礼日時:2016/04/19 00:00

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