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MSOP(5pin*2=10ピンのDIP型)のICをDIP化変換基板にはんだ付けするのですが、所持してるコテは80W/15Wの切り替え付きの太い物です。

また、セラミックヒーターのハンダゴテは、切れやすいでしょうか。

宜しくお願い致します。

A 回答 (6件)

私はフラックス使って、角を止めて位置決めしてから、わざと多めにのせて余分なものを吸取線で取り除くという方法でやっています。

 コテはhozanのhs26,ビットは標準を使っています。
たくさん作業するなら、http://www.hozan.co.jp/catalog/Soldering_Tools/H … このなかのD型のようなもののほうが使いやすいかもしれませんが、特に特別なものがないとできないというわけではありません。 虫メガネは必須です。
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この回答へのお礼

これは良いコテですね、しかも温調付きで安い、有難う御座いました。(D型、私も気に入りました。)
老眼鏡を百均で何種類か買ってやってますが・・そう言えば電気スタンドも先日やっと買いました・・数百円の物ですが(笑)

お礼日時:2016/11/13 11:17

低価格のユニバーサル基板をご提供できます。

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この回答へのお礼

私は、この手の会社経営者です。グッドな宣伝だと思いました。その際は宜しくお願い致します。

お礼日時:2016/11/15 01:33

自分もフラックスで酸化膜の除去&コーティングをした後にICチップを押さえつけながらベタで半田付けし、余計な半田を吸い取るなあ。



0.5mmピッチを1つづつの半田付けは、ランド側にあらかじめ半田を盛って上から溶かしてもはみ出してブリッジしちゃうからねえ。
どうしても後から半田を吸い上げる必要が出てくる。
だったら初めから吸い取ることを念頭に半田付けすることに専念したほうがよさそうな気がするんです。
それでも残るブリッジの修正は0.5mmピッチの狭さを利用して先の細いコテで2カ所同時に温めながらコテを引くようにします。
たいていはコテの方に半田が吸い付いてきてくれます。

・・・
それでも細心の注意は必要です。
単に自分が不器用なだけかもしれませんけどね。
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この回答へのお礼

大変参考になりました。
ブリッジに付きまして私は、ハンダを温めて基板を垂直に叩き付けて落とす事をしてましたが、0.95mmピッチのときは(気を抜いた時に二箇所ブリッジしてしまい)落ち難かったです・・吸い取り線は40年前に使ったのが最後だったので。

有難う御座いました。

お礼日時:2016/11/13 13:58

ハンダゴテは細くても太くてもそれぞれやりようはあるのでどっちでもいいといえばいいです。



私は細いやつで1本ずつ、のスタイルですけどね。
この場合、ハンダも細いものを使い、ベチャっといかないように注意します。
フラックスももちろん併用。サンハヤトから出てる洗浄不要でハケ塗りできるのがいいです。

あと、ベチャっといってしまったら吸い取り網線など使いますが、
細い取り残しができてショートしてる場合があるので
拡大鏡も用意しとくと便利です。肉眼では見えないほど細く残ってたりします。
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この回答へのお礼

恐縮ですが、同意致します。
ハンダゴテは買う必要なしと、有難う御座いました。

蛇足で、先日15Wのセラミックヒーターのを購入したところ、[あ、やはり凄くやり易いわ]と感じたので・・何回かの使用で断線しましたが、断線も初めての経験でした。

お礼日時:2016/11/13 11:07

ハンダゴテは、切り替えがついているなら、それでも問題ありませんよ。


先が細い方がやりやすい場合がありますけどね。

ハンダゴテよりもICの半田付けの方がはるかにスキルが必用
ICならフラックスやハンダ吸取線は必須とも言えるかも
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この回答へのお礼

先にお答えしましたが、そう言えばフラックスも持って無いので、今回は買います(笑)
え~と、エンジニア歴40年程です。因みに、ハードもソフトも設計します。序に、電子回路の特許も持って居り、他に出願中のも数件あります。
今後共、宜しくお願い致します。

お礼日時:2016/11/13 11:00

コテその物は、お持ちの物でいいですよ



それよりも、0.5mm間隔のハンダ作業ができるんですか?(^_^;
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この回答へのお礼

こう見えても、先日SOT-23(0.95mmピッチ)のを1.2mmの半田で5枚も仕上げた私です。
その時、ハンダとコテはこのままではやり難いと感じました、勿論ハンダ吸い取り線も、吸い取り器も無しで。
それ以外も、今まで表面実装部品を好んで使って来た私、どうぞよろしく(笑)

お礼日時:2016/11/13 10:55

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