ヒートシンクに貼り付いたＣＰＵを剥がすには？

先ほど「CPU交換 (celeron433) FSB」（No.2279333）というタイトルで質問させていただいた者です。
このパソコン（Gateway Essential）のCPUを、箱を開けて取り外してみました。
しかし、CPUとCPUクーラー（と言うのでしょうか？ファンとギザギザの金属から成っている）とがくっついていて、
離れません。一度試しにマイナス・ドライバーを間に入れてみたのですが、よほど力を入れないとはずれなさそうだったので、そのままにしてあります。
質問No.1831381 の回答No.5には、
「一度電源を入れてしばらく稼動させてから、電源を切り、それから作業した方がグリスが柔らかくなってやりやすくなります」
とありますが、これでほんとうに剥がれるのでしょうか？
CPU交換は今までやったことがないもので、
もし剥がす際のコツや注意点など、こちらも教えていただければたいへんありがたく存じます。

No.7 回答者： noname#19020 回答日時： 2006/07/16 20:26

ANo.3 です

熱伝導シートは冷えると固くなるから、暖めて柔らかくしてくださいってことです
グリスだったらそのまま簡単に外れます。

ソケットに装着せずに作業すると、CPU のピンを曲げる可能性があるからです
CPU はピンが折れると使い物になりませんから。

この回答へのお礼

了解しました。ありがとうございます。

お礼日時：2006/07/17 13:22

No.6 回答者： mura6993 回答日時： 2006/07/16 18:44

この質問の回答は、すでに出ているようなのですが・・・

前の質問を見ました、もし交換するＣＰＵがPentiumIII　1GHz（Coppermine）にするのであれば発熱の関係でＣＰＵファンも交換する必要があります、はがしてもそのファンは使えません。
なお、PentiumIII1.13GHz（PCFGA-2)はだめだったように思いますが？
私も、この春までPentiumIII　1GHzを使用していました自作ですがceleron700からアップしました、ＸＰでもそこそこ動いていましたよ。
メインのＰＣでなく機械いじりであればいろいろやってもよいのでは楽しいですよね。

この回答へのお礼

ありがとうございます。ＣＰＵファンも交換する必要があるというのは、形が違うのでしょうか？あるいは発熱量が多くなるので、より冷却性能の高いファンを使う必要があるということでしょうか？
前の質問の回答No.5の方が、「810-DC100はFSB100までのサポートで133には対応しません」と書かれてましたので、たしかにPentiumIII1.13GHzだと、みな133MHzなので、
http://processorfinder.intel.com/List.aspx?ProcF …
ダメみたいですね（1.10GHzならいけるのでしょうか？）。

お礼日時：2006/07/17 13:32

No.5 回答者： noname#19020 回答日時： 2006/07/16 17:02

質問者さん、どうやってソケットから外したのですか？

この回答への補足

ソケットの横についているレバーを立てて外しました。

補足日時：2006/07/16 17:54

No.4 回答者： 241417 回答日時： 2006/07/16 16:37

一度CPUクーラーにCPUが張り付いた状態で再びCPUソケットに刺すことは不可能です。

これはCPU固定レバーを動かす事が出来ないからです。

今回の場合は、ドライヤーで暖めるのが一番安全かもしれませんね。

この回答への補足

ごめんなさい。
何かちょっと言葉足らずだったもので、勘違いされておられるのかもしれません。
ヒートシンクとCPUが張り付いた状態になっているだけなので、レバーは動かせます。そして、再びソケットに刺すこともできます。
他の方々も言われているように、外すには暖めるのが大事なのですね。ありがとうございます。

補足日時：2006/07/16 18:13

No.3 回答者： noname#19020 回答日時： 2006/07/16 16:24

先の質問にも回答しましたが、交換はほとんど無理で効果がありませんよ？

グリスなんて使っていないから簡単に外れない　ということです
熱伝導シートだから、30分程度電源を入れておいて柔らかくなったところでカッターを使ってはがしてください。
（CPU をソケットに装着したままで）

この回答への補足

ありがとうございます。
「熱伝導シート」というのは、No.2の方の言われる「温度伝導率の高い密着シール」と同じということでしょうか。
やはりカッターを使うのですね。
「CPU をソケットに装着したままで」というのはなぜでしょうか？
ソケットに装着したままだとカッターを使いにくいように思いますが…。と言うか、ほぼ不可能です…。

補足日時：2006/07/16 17:57

No.2 回答者： Deep__Blue 回答日時： 2006/07/16 16:20

パッケージはFC－PGAでしたっけ？

グリスでは無く温度伝導率の高い密着シールで固着しているのかもしれません。
ダイのカバーは一応金属ですがマイナスドライバはちとマズイかも。
むしろ暖めてからカッターでそぎ離す感じで作業した方がトラブルが無いと思います。
無事剥がれたら掃除はライターのzippoオイルが結構使えます。

この回答への補足

ご回答ありがとうございます。
マニュアルを見ると「PPGAパッケージ」とあります。
「密着シールで固着」というのもあるのですね。
カッター、zippoオイル、交換の際には試してみたいと思います。

補足日時：2006/07/16 17:38

No.1 回答者： yui_o 回答日時： 2006/07/16 16:20

これはその通りです。

もう一度差し込むのが怖ければ、ドライヤーでヒートシンクをある程度熱してCPUを軽く左右にまわすように力を入れれば簡単に取れますよ。

この回答へのお礼

ご回答ありがとうございます。
いったんはずしてしまうと、またきれいにして
シリコン・グリスを塗りなおして取りつけなくてはならないのですよね。
今はシリコン・グリスもありませんので、
交換するときにやってみたいと思います。

お礼日時：2006/07/16 17:38