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3M製のリリーフテープ巻き式の端末処理材を使用したのですが、間違えて半道電層被覆のところにエフコテープを巻いてしまいました。本当はリリーフテープを巻くところなんですが大丈夫でしょうか?遮蔽銅からケーブル先端にむかって70mmエフコテープを一往復巻いてます。不安なので教えて頂けないでしょうか?ちなみにケーブルの使用期間は一年間です。

A 回答 (3件)

No.1です。


回答したついでに、予備知識もお伝えします。

ボイドとは絶縁体内の隙間の事で、高電圧になるとこの中でリークを起こす事があります。
水トリーがこの現象では有名ですが、空気溜まりでも誘電率が変化するので、この場所に電位が集中します。
その為、絶縁体であればどんな種類でも良いという判断は、安易には出来ません。
ただ、それは長期的な話なので、耐用年数が下がるという意味になります。

今回の部分は、メーカーの仕様図には、ストレスリリーフテープと記載されています。
ストレスは歪み、リリーフは軽減の意味なので、歪み軽減用のテープという意味になります。
つまり、かなり省力されていますが、テープ式のストレスコーンであると思われます。
テープ式のストレスコーンは、エフコテープで行うのが一般的です。
つまり絶縁体なので、今回のお答えといたしました。
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この回答へのお礼

丁寧にありがとうございます!大変勉強になりました!!

お礼日時:2012/11/13 20:18

6kV高圧ケーブル端末処理はストレスコーンを作って電界の集中を緩和してケーブルの耐電圧特性を上げます。


今回は、半道電層被覆から半導電性のリリーフテープ(継ぐ)にてストレスコーンまでを繋ぐところをエフコテープにて絶縁したためにストレスコーンが機能しない状態です。
但し、現在は絶縁物の材質も向上していますし使用期間も1年の短期間です。
AC10,350V、又はDC20,700Vの絶縁耐力試験を省令(電技解釈)の通り実施して問題なかったかと思います。たかが電圧6,000Vです。 端末処理材無しに素人が適当な縁面距離を設けてビニルテープにて処理しても、そう簡単に焼ける(リーク等)ことはありません。
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リリーフテープという固有の製品を使用した事がありませんでしたので、調べてみました。



ケーブルむき出し長が短い端末材料に使用するので、このテープが半導性テープであった場合は余りにも絶縁体の沿面距離が短くなり、有り得ない長さになるので、このテープは絶縁テープであると推測されます。
材質的には問題ないのですが、専用のテープを使用しているところから、テープの厚みが重要なのではないかと推測されます。
厚みのあるエフコテープは段差が生まれ易く、しかもシリコングリスを塗らない常温収縮チューブでは、密着度も更に薄れてしまいます。
その隙間がボイドとなり、端末内でリークを起こす恐れがあります。

ただ、正規の方法が常温収縮チューブなので、ある程度の許容は有ると思われます。
大丈夫であると申せませんが、早急な改修を要するかと言えばそうでもないので、後は質問者様の判断にお任せいたします。
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この回答へのお礼

大変参考になりました。安心しました。どうもありがとうございました!

お礼日時:2012/11/11 02:38

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