CPUクーラーがCPUとうまく接触しません。

写真を見て頂くと分かると思うのですが、
この写真はCPUにグリスをつけてからCPUクーラーを取り付けた後にCPUクーラー
を外した後です。
面を見て頂きますと、上と下の両端についた跡があるかと思います。

なぜか上と下だけしかCPUクーラーと接触しません。
真ん中が接触しない為温度が以上に高くなってしまいます。

グリスの量はいつも同じで米粒一個分ぐらいにしています。

3種類のCPUクーラーを取り付けて見ましたが
どれも同じでした。
使用したCPUクーラーです。
KABUTO SCKBT-1000
MUGEN∞2 無限弐 SCMG-2000
鎌アングル リビジョンB SCANG-1100

CPUに凹みがあるのではないかと考えましたが
2個試した所両方とも同じでした。

使用したマザーボードです。
ASUS RAMPAGE II EXTREME

以前は、このようなことはありませんでした。
取り付け方も間違っていないかと思います。

原因は何か考えられませんでしょうか？
よろしくお願いします。

No.6 ベストアンサー 回答者： suteteko 回答日時： 2009/09/08 15:15

CPUにいつもどおりグリスを塗って分厚いガラス板（ガラスのテーブル板など）に押しつけたときどのあたりがあたっているかでヒートスプレッダに歪みがあるかどうかわかります。

クーラーについても同様にチェックすればいいでしょう。某メーカーのクーラーなどは中心が凸になっていて平らなところに置くとコマのように回ってしまいますが、お使いのクーラーは削りだしのようなのでそこまでひどくないとは思いますが。

とりあえずは何が悪いか突き止めてみてはいかがでしょう？

ここから先は参考程度に読み飛ばしてください。
私はLGA1366は触った事がないのですがLGA775でもCPUをマザーに取り付け、ロードプレートで押さえつけただけでCPUのヒートスプレッダに歪みが生じます。ヒートスプレッダを研磨して映り込んだ映像をみると一目瞭然です。
グリスはLiquidProという物を使っているのですが、時間がたつとCPUと水冷ヘッドが固着してしまって力を加えて外そうとするとマザーを痛めてしまいそうなのでロードプレートを取り払っています。
ロードプレートを取り外すとCPU接点とソケットとの接触不良が起きそうですが頑強なバックプレートを取り付けて水冷ヘッドのネジを強めに締めていますので、CPUが水冷ヘッドに張り付いたまま取り外し、取り付けを何度もやっていますがトラブルは発生しておりません。
質問者さんの場合もロードプレートを取り外すと解決するかもしれませんね。でもそれだとLGA1366ユーザー共通の問題ですしね。
もっともそんな危険なことをするより無限クーラーを取り付けた際に取り外したロードプレートが正しく装着されているか確認する方が先でしょうね。

この回答へのお礼

回答ありがとうございます。
ガラスの板に押し付けたときCPUをみたら歪みはありませんでした。

いろいろやってみた所ロードプレートを取り外してつけてみたら
うまくいきました。
どうやらロードプレートで押さえつけられたCPUのヒートスプレッダが歪んでしまっていた様です。
おかげさまで解決できました。
皆様有難う御座いました。

お礼日時：2009/09/09 11:17

No.5 回答者： trt3396 回答日時： 2009/09/08 12:57

グリスは、広げないで、CPUの真ん中に乗せて、CPUクーラーを押し付けて、広がるようにしたほうがいいですよ。

こうした方が、原因つかみ易いですし、少しはみ出す程度にしておけば、エアー噛むことはありませんし。

この回答への補足

回答ありがとうございます。

やってみましたが
温度はグリスをすこし多めにするより
高くなる結果になってしまいました。

補足日時：2009/09/08 13:37

この回答へのお礼

ありがとうございました。

お礼日時：2009/09/09 11:21

No.4 回答者： uruz 回答日時： 2009/09/08 10:22

＃２です

書き方が悪かったのか理解していただけないようで・・・・
ピッタリと接触しているからグリスが薄く薄く薄く(接触の痕跡が解らないほど)伸ばされている状態なんです
ですから、CPUとヒートシンクの接触は正常です。
他の方も言われてますがもう少しグリスを増やしてもいいかもしれません
温度に関してですが
Core i7 975
Core i7 920
は共にTDP 130Wもありますのでかなりの発熱があると思われます
ケース内のエアフローの見直しが必要かもしれません

この回答への補足

回答ありがとうございます。

ケースはCOSMOS Sを使っています。
エアフローは問題はないかと思います。

グリスを少し増やして取り付けてみました。
温度はアイドルで50度前後
負担させると100度になります。
やはり温度が高く、不安定になります。

補足日時：2009/09/08 12:30

この回答へのお礼

ありがとうございました。

お礼日時：2009/09/09 11:21

No.3 回答者： sil_master 回答日時： 2009/09/08 09:52

　グリスを多めに塗ってみてはいかがですか？

　気泡が入っていたりグリスの量が足りない事もあるので、いつも多めに塗っています。CPUクーラーによっては、塗りすぎぐらいが冷える場合もありますのでやってみてはいかがでしょうか？ちなみに、私は多めに塗った事で６度下がりましたよ。塗り方の問題だったのかもしれませんが＾＾；

この回答への補足

回答ありがとうございます。

グリスの量は多めのしますと、多少温度は下がりますが
やはり多いせいか以前より温度が高いです。

補足日時：2009/09/08 10:18

この回答へのお礼

ありがとうございました。

お礼日時：2009/09/09 11:21

No.2 回答者： uruz 回答日時： 2009/09/08 09:30

正常だと思いますよ

考え方が逆ではないでしょうか
凹ではなく凸で上下が若干低い
グリスを中央に置いてクーラーを乗せたと仮定して
もし凹なら中央部にグリスが残るはずです
凸だとグリスが伸ばされて若干低い上下にグリスがたまった。

使用しているCPUと温度を提示されると適切なアドバイスが得られるかも

この回答への補足

回答ありがとうございます。
わかりにくい質問で申し訳ありません。
CPUが凸の場合で考えていました。
クーラーが凸の場合、CPUの真ん中に接触の跡が見られると思いますが
真ん中が接触していないのでクーラーは凹だと思われます。
ですがクーラー三種類とも凹なのは考えにくいです。

使用しているCPUです。
Core i7 975
Core i7 920

補足日時：2009/09/08 09:41

この回答へのお礼

ありがとうございました。

お礼日時：2009/09/09 11:20

No.1 回答者： choco_jiji 回答日時： 2009/09/08 08:29

米粒1個分をCPUの真ん中に付けたのですよね？

なんで真ん中綺麗なの？クーラー側はどうなっていますか？
CPUおよびクーラーはグリス除去剤とか使ってますか？
もしかしたら量が足らないのでは．．．
足りないよりは多いほうが発熱は少なくなるので増やしてみてください。

この回答への補足

回答ありがとうございます。
米粒1個分を真ん中につけてヘラを使って綺麗に伸ばしました。
クーラー側もCPUと同じように上と下にしか接触の跡が見られません。
真ん中が綺麗なのは接触していないからだと思われます。
CPUとクーラーは、アルコールを使って綺麗に拭いています。

量は足らない事は無いかと思います。
よく付け替えなどはしていたので
いつも同じ米粒１個分です。

量を多めにしますと温度は多少は低くなりますが
やはり以前よりは高いです。

温度ですが
グリスの量は米粒１個分
BIOS表示:80度
OS起動不可能

グリスすこし多め
BIOS表示:60度
OS起動可能
CoreTemp表示
100%負担時95～100度
不安定

以前は
BIOS表示:40～50度
CoreTemp表示:100％負担時でも70～80前後でした。
安定してました。

補足日時：2009/09/08 09:27

この回答へのお礼

ありがとうございました。

お礼日時：2009/09/09 11:20