気泡を非接触で割る方法

２枚の板材を、液剤を介して貼り合わせています。
貼り合せの仕方によって、どうしても気泡が入って
しまうのですが、非接触で気泡を破壊する方法は
ないでしょうか？
（液剤の厚みは１０μｍ前後、相手にしている気泡は
　数百μｍφです。）
以前番組で、超音波を使用してマイクロバブルを
自在に発生・破壊している様子がありましたが、
気泡を発生させること無く、純粋に気泡だけを
割ることはできるでしょうか？

No.2 ベストアンサー 回答者： esezou 回答日時： 2004/08/03 11:36

こんにちは、

脱泡という技術ですね。液剤の粘度が低ければ真空引きで脱泡するのが一般的です。その厚みだと組み付けてからの脱泡は困難ですね。張り合わせ前にも真空引きで充分脱泡しておきましょう。液剤の粘度が高いときは・・・難しいですが、加温するとか、粘度を下げましょう。超音波で気泡を破砕する方法はあまり良いとは思えませんが、粘度が高い時に真空引きと併用すると良いのかもしれません。

この回答へのお礼

ありがとうございます。
液剤については前もって十分に脱泡されたものを
使用しています。
ですが貼り合せの際にどうしても気泡が入って
しまい、一旦入ると抜けないので、接合後に気泡を
破砕する方法を探しています。
技術的には難しいかと思いますが、何とか方法を
模索したいと考えています。

お礼日時：2004/08/04 22:24

No.4 回答者： he-goshite- 回答日時： 2004/08/07 11:18

気泡というのは，溶剤で周りを囲まれた空気(または他の気体)ですね。

この気体を，すでに板材に囲まれて密閉？された溶剤の海？の中からあとになって救い出さなければいけないという，普通では困難な課題です。
気泡をなくすということは，単にそこで破壊するということでは無く，中の空気を溶剤の外に二枚の板の外に出さなければなりません。
　気泡ができてしまったあとで後工程として破壊するのではなく，接着するときに，真空吸引しながら貼りあわせることはどうしてもできないのですか？

この回答へのお礼

ありがとうございます。
真空に引くことは残念ながらできません。
液剤の性質が変化してしまうため、というのが
理由の１つです。（他にもいくつかありますが）

お礼日時：2004/08/07 19:54

No.3 回答者： 70633 回答日時： 2004/08/05 10:19

読んでいると非常に難しいですね。

一般論としては、真空引き・超音波ですが・・・

あと、界面活性剤や有機溶剤の活用があるのですが、薬剤に界面活性剤を入れると粘着力が低下するでしょうし・・・

回答になってなくてすみません

この回答へのお礼

ありがとうございます。
大変難しい課題かと思いますが、ぜひ検討したいと
考えています。
気泡の共振周波数に相当する超音波が出せれば
破砕できるのではないかと個人的には考えて
いるのですが・・。

お礼日時：2004/08/05 22:48

No.1 回答者： yasu31 回答日時： 2004/08/03 00:34

こんばんは

理論的に言えば　気泡を更に細かくして逃がす方法が有ります。マイクロ波により。但し貼り合わせている板材によりそちらにも影響があり可能性がありますのでこの場では何もいえません。

この回答へのお礼

回答ありがとうございます。
今後の検討時、参考にさせていただきます。

お礼日時：2004/08/04 22:16