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半導体の基板材料として、シリコン(Si)→ガリヒソ(GaAs)→炭化珪素(SiC)→窒化ガリウム(GaN)と変わってきていると本で読んだのですが、通常のプリント基板で使用されるガラスエポキシはどれにあたるのでしょうか?
それとも全く別物でICに使用されるのがSiとかで、プリント基板に使用されるのがガラスエポキシということでよろしいでしょうか?
プリント基板の特性・発展の歴史等の載っているHP等もあったら教えて頂きたいと思います。

A 回答 (2件)

半導体は、基板とは言いません。

ウエハーと呼びます。

http://www.mmc.co.jp/japanese/business/semicon.h …

http://www.um.u-tokyo.ac.jp/DM_CD/DM_CONT/SILICO …

半導体(IC)のできるまで

http://www.bekkoame.ne.jp/~kniwa/

http://www.towajapan.co.jp/process/0101.html

プリント基板は、プリント配線板 プリント.ワイヤード.ボード(PWB)
といいます。
部品が付いたのを、プリント.サーキット.ボード(PCB)と、言います。

http://www4.org1.com/~kitt/craft/fan/pcb/type.html

http://www9.wind.ne.jp/pakoton/HOSPITAL/t16.html

プリント基板を発明した人は、日本の染め物を見て考えついたそうです。

この他に、基板として、ガラス基板が有ります。
液晶などの、パネルに使います。
このガラスの上に、半導体を化学反応で、何層にも貼り付けます。
http://www.spc.co.jp/products/lc.htm

以上、概略です。
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この回答へのお礼

回答どうもありがとうございます。
上記のURLも非常に参考になりました。

お礼日時:2003/03/05 09:23

>それとも全く別物でICに使用されるのがSiとかで、プリント基板に使用されるのがガラスエポキシということでよろしいでしょうか?


その通りです。
シリコン(Si)→ガリ砒素(GaAs)→...の半導体の基板材料というのはICの基になる板(材料)のことです。
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