はんだボールの付け方を教えてください。

BGAのボールの平坦度を調べているのですが、カタログをみるとどうしてそこまで揃うのか疑問になり、BGA部品のはんだボールのつけ方（BGA部品の作り方）を調べると、

… → 基材フラックス塗布 → ボール搭載 → リフロー → 検査

といった工順が見つかりました。リフローしてしまうとフラックス上のボールは球形を保てない気がしますし、リフローとは部品をプリント板にはんだ付けするものとは別ものなのか、不思議でなりません。そこで教えて頂きたいのですが、

(1)BGAを作る際のリフローはフラックスを固めるだけで、ボールは溶かさないのでしょうか。
(2)基材のそりを含めたボールの平坦度は、リフロー後に叩いたりして揃えるのでしょうか。

何でも結構です、一寸でもご存知の方がいましたら教えてください（それを手掛かりに調べたいと思います）。

ここに質問して正しいのか分りませんでしたが、BGA=モトローラ、コンパックのイメージがあるもので…。

No.2 ベストアンサー 回答者： Lacoon 回答日時： 2003/08/17 08:42

実験してみるとわかりますが、はんだは表面張力により球体になろうとします。

(糸はんだを半田ごてで熔かして、はんだにぬれない材料の上に落としてみるとわかりやすいでしょう。)
このため、ボール搭載によりBGAを作る場合隣のボールと接触しなければ安定した「体積」のボールが形成されます。
ボール高さがばらつく場合、原因としてはランドの形状が一定でないことがほとんどです。

この回答へのお礼

Lacoonさん二度もありがとうございます。
ＢＧＡのラウンドもレジスト被りと無しで二種類あるのですね。
ありがとうございました。

お礼日時：2003/08/17 13:47

No.1 回答者： Lacoon 回答日時： 2003/08/16 18:43

BGAのはんだボールについてですが、工程としてはそのとおりです。

(1)についてですが、ボール搭載時はフラックスの厚さをコントロールして、ボールの一部分だけを熔融する方法が一般的です。そのほかにもペースト印刷による方法がありますが、こちらはあまり平坦度がよくありません。
(2)については、BGA用のボールは非常に均一のサイズとなっているので、反りについてはほとんど基材の反りに支配されます。よって、リフロー後の反りの少ない基材を選択することになります。
参考にボール搭載機を作っているメーカのURLをあげておきます。

参考URL：http://www.morikawa-ltd.co.jp/electronic.html

この回答へのお礼

ご回答頂きましてありがとうございます。
フラックスの厚さを管理しているとは驚きました。平坦度は基材のそりが支配的なのですね。ただ、あれだけ小さな共晶ボールをリフローで部分的に熔かす方法が解りませんでした。表面張力で球形を保っているのですか、ご存知であれば教えてください。

お礼日時：2003/08/17 01:17