No.5ベストアンサー
- 回答日時:
ディスクリート部品+手半田
という事だと思いますが、この質問の答えで「正しい」というのはありません。
何を優先するかという事で工法的に「望ましい」というのは存在しますが、それは内容次第で(1)も(2)も(3)も存在しますし、製品などの生産現場でも同様です。
(1)は一番スタンダードな方式です
手半田でも用いられますが、現在のディップ方式などもすべてこの方法です。
ご存知の通り半田は綺麗に「ヌレ」る事が品質面で重要ですが、この方法ですと熱容量が少なくなる分リード先端+スルーホールの部品側のリードまで半田がまわりやすく比較的品質を重視する場合に行う方法です。
また、上記の理由から熱ストレスの弱い部品にも有効です
但し、多少クリンチ(リード曲げ)をしないと手半田の場合「浮き」などの弊害もでます。
よって手作業の場合、慣れないと作業性は(かなり)悪いです。
(2)のメリットは手作業での作業性がよい事で、一昔前までの(部品のチップ化以前の)家電関連の挿入基板はこの方式でした。
→全数挿入後、自動カッターで一気にカッティングをする。
少量の場合は(1)に比べ比較的作業性が良いので特に高周波回路や高圧回路等電機特性に支障が無ければこの方法でも特に問題はありません。
ただしリードが長い分だけ熱容量が大きくなりますので(1)よりもパワーを必要としますし、極端にリードが太い場合は。いわゆる「イモはんだ」になりやすく逆に品質や作業性を落とす可能性もあります。
(3)は出来栄えを(1)に近づける為に行う措置(先端のヌレ+スルーホール側のフィレット形成)です。
リペアなどの作業性+品質面の両方が必要な場合用いる手段で、この方法をスタンダードで教える方も多いです。
但し必要以上に半田を盛る事は、量によっては経年劣化を起こす要因にもなりますし、必要以上の熱を与える事も部品によっては望ましくない場合もあります。
半田を盛るというよりは、コテを当ててヌレさせるというのが本来の目的で、その結果半田が少なくなった場合に足すというのが普通だと思います。
スクールなどでは主に(1)で教えますが
上記の通り生産現場などでは(2)も(3)も存在します。
基本は(1)だけど後は臨機応変なんですね。
私は長年(2)でやってきましたが「(1)が正しい」って話の出本はきっとスクール帰りの人からって事でしょうか?
勉強になりました。
No.4
- 回答日時:
正しいという言い方はないと思います。
その場でやりやすい方を使った方が良いでしょう。(1)の場合、基板に部品を取り付け、半田付けをするために裏返しにした場合、基盤から部品が抜ける可能性があります。#2の方も書いているように、熱に弱い部品の場合、リード側に熱が逃げるため、時間がかかってしまう場合があります。
(2)の場合は、リードを通した後、リードを基板すれすれのところで、30度程度広げて基盤から落ちないようにした後、半田付けし、リードを切ればやりやすいです。リードが長すぎて半田の邪魔になる場合は少し切るときもあります。もちろん(1)のやり方でも、リードが少し出ているので広げることは可能ですが、切る→差す→半田→切るという流れになりますので、余計手間と時間がかかります。それに少し出ているリードを曲げるのは力が必要になります。ある程度リードがあった方がやりやすいです。
(3)の方法は意味ないでしょう((2)で半田付けしてあるわけですから)。余程(2)の時に半田が乗せづらい場所だったり、仮半田した後の修正する場合などですが、これを行うと、最初に半田したところも溶ける訳ですから、部品が僅かに下がって(落ちて)きます。
実際にやられてみて、どちらが効率的で作業しやすいかをを実感した方が良いですよ。ちなみに私は基本的には(2)の方法で行います。
No.3
- 回答日時:
私は (1) に一票です。
(2) はリードがじゃまで半田がリードの裏に回らなかったりしませんか?少なくともリードに熱が奪われて、よけいに部品を温めてしまいそうです。あるいはリードを切る時にプリント配線を剥がしてしまう可能性もあるような。
(3) は論外ですね。2度半田を盛るのは出来れば避けたほうがいいと思います。半田がきたなくなりますし(とここまで書いて、いけない理論的な理由が思いつかない・・・)。
No.2
- 回答日時:
こんば,^^,
私が思うには、2の手法が早く出来ますが
リード線が太い場合とか、部品が熱に弱い場合は、1の方が
良いように思えます 3は電源部とか、高周波部、稼動振動部など
気休めですが行う事在ります、
ご参考までに、、
+
参考URL:http://www.interq.or.jp/www-user/ecw/kosaku/hand …
回答ありがとうございます。
私も(2)でやっているのですが理由も無く(1)が正しい方法だと言う話を耳にしたもんで質問させて頂きました。
やっぱり(2)で良いですよね。
No.1
- 回答日時:
リードを差し込んで先をL字型に曲げ不要部分をカットします。
次にL字型の部分を含んでこてでよく暖めはんだの玉で包み込みます。
てんぷらはんだを防ぎ、万一てんぷらはんだに成っても部品が抜けないためです。
もちろんはんだ漬けのときに部品が動かないためも有ります。
余談ですが昔の部品にはリード線にU字型のくぼみがもうけてあるものもありました。
この部分がプリント基盤に対するストッパーになっていたのです。
この回答への補足
早速の回答、ありがとうございます。
しかしながら、頂いた回答では(1)でもOKですし
(2)で、リードを曲げて半田を付けて、その後にリードを切ってもOKと言う事になります。
ここの順序はどっちでも良いと判断して良いのでしょうか?
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