パターン幅と許容電流

パターン幅と許容電流

パターン幅1mm/Aと目安があるようですが、
この場合、幅0.9mmとすれば900mAといった比例の考え方でよろしいのでしょうか？
また、スルーホールを使用して電流容量を確保する場合の目安がありましたら
教えて頂けないでしょうか？

宜しくお願い致します。

No.1 回答者： m_and_dmp 回答日時： 2010/11/05 13:50

プリント基板の発注仕様書を作っているのでしょうか？

幅1mm/Aの目安は直流の場合で、スイッチング電源のように断続する電流の場合は電流の波高値における電圧降下が問題になりますので、別途検討が必要です。
幅0.9mmとすれば900mAといった比例の考え方でOKです。（電圧降下が同じ、単位幅あたりの発熱量が同じ）
スルーホールに関する資料がありましたのでご参照下さい。
http://www.purple.dti.ne.jp/masuki-sys/page056.h …

No.2 ベストアンサー 回答者： skydaddy 回答日時： 2010/11/11 16:19

パターン幅は回答が既にあるのでスルーホールの方を

＃１の紹介されているリンク先ではスルーホールのメッキ厚みが１８ミクロンとありますが、
産業用基板だと通常最低厚みが２５ミクロン、薄いことを許容するスペック（例えば民生用途）だと２０ミクロンです。

スルーホールを平面の配線と考えるなら、スルーホールの仕上がり径に3.14を掛けたものが想定回路幅になります。
仕上がり径を使うのはキリ径より安全側であるからです。小径スルーホールでは結構無視できない違いになります。

最低メッキ厚が２５ミクロンのスルーホールだと実際のスルーホールの平均銅厚みは３０ミクロン程度になっているはずです。
したがって、３５ミクロン銅箔と１８ミクロン銅箔で換算すると中間ぐらいの容量になります。
ただし、メッキ銅と銅箔では厚みの均一性に大きな差があるので安全をかけるなら最小メッキ厚で計算したものをスタートにする方が無難です。厚みの変化は回路幅と同じで（断面をみれば縦横の違い）比例計算が可能です。

ちなみに最外層のパターンの厚みは、電気メッキの原理からスルーホールのメッキ厚みより必ず厚くなります。また、メッキによる厚み分布も必ず起こる現象です。こちらも、最小のメッキ厚み基準で検討されるとリスクを最小にできると思います。外層のメッキ厚みのスペックは無いことが多いので、最小厚みについては、使われるプリント基板製造業者の装置等に依存する数字なのでどの程度のメッキ厚みか確認されることをお勧めします。