プリント基板加工工程での問題点

PWB（プリント・ワイヤリング・ボード）をコア材からプリプレグを挟み、プレス工程にかけ、感光・露光・エッチング・ドリル加工・レジスト処理等々の各工程で、さまざまな管理項目や、問題点があると思います。是非参考にさせて頂きたく、質問を掲載させていただきました。「サブトラクティブ法」の1.6t、4層、FR-4の場合でお願いいたします。
また、ドリル径0.4の場合、加工する時のPWB重ね枚数や、送りSpeed、回転数等々も宜しければお願いいたします。
プレスのノウハウがあればお願いします。1次、2次のプレス温度・時間・圧力・プレス方式（真空or油圧）等々
細かくなってしまいましたが何卒よろしくお願いいたします。

No.1 ベストアンサー 回答者： inaken11 回答日時： 2002/03/04 19:23

プリント基板の製造工程の説明って言葉にするといくらスペースがあっても説明できない程複雑で長く、しかも各社ノウハウがあるので、思うような解答は得られないかと思います。

基本的な事ではありますが、参考ＵＲＬをご覧になってください。
穴明けその他については、参考ＵＲＬの会社に質問などしてみれば、一般的なことを教えてくれると思います。

http://www.stella.co.jp/electro/electro.htm

参考URL：http://www.nodascreen.co.jp/jp/print/main4.html, …

この回答へのお礼

いつもありがとう御座います。大変参考になるHPをありがとう御座います。
教材として他の人に見ていただこうと思いました。
細かな設定や管理値はやはり各社のノウハウですか・・・
私も何度か基板工場を拝見させていただいた事はあるのですが、細かい事は
知らないとなかなか解らないので…今でも良く解っていませんが・・・
今後ともよろしくお願いいたします。

お礼日時：2002/03/05 08:14