最近何度も投稿してしまって申し訳ありません。下記URLと同じPCでのトラブルになります。
http://oshiete1.goo.ne.jp/qa3041318.html
http://oshiete1.goo.ne.jp/qa3048793.html
http://oshiete1.goo.ne.jp/qa3059155.html
CPUのコア温度が異常に高いということで(2番めのURL参照してください)、オークションで熱伝導シートを購入しました。グリスではなく、熱伝導シートを選んだのは、私でも簡単にできそうだと思ったからです。
http://page17.auctions.yahoo.co.jp/jp/auction/v1 …
本日商品が届いたので早速、付けました。付け方としては、CPUクーラーを取り外し、CPUに残っている熱伝導シート(純正ファンについていたもの)を拭き取り、同様にファンのヒートシンクについていたものも拭き取った後に、ファンのヒートシンクの形に合わせて(円形)シートを切り取り、シートをファンのヒートシンクに貼り付けて再度装着しました。
その後BIOSのCPU温度を見ると前回よりも一気に上がって90度でした。まだ上がる気配があったので、CPUが焼けてはいけないと思いとっさに電源を落としました。
どこか作業工程が間違っているでしょうか?ネットで何度も調べましたが熱伝導シートの貼付方法というのは載っていませんでした。
幸いあと一枚予備で買ってあるので、もう一度チャンスがあります。
どなたか正しい方法をお教えください。
どうかよろしくお願いいたします。
PC構成
CPU:Core 2 Duo E6600
RAM:DDR2-667 1GB*2 UMAX
MB:ASUS P5B
GPU:GeForce 8800GTS 640MB Leadtek
HDD:WD 320GB S-ATAII
電源:GM-600WP-R
No.1
- 回答日時:
温度は何で確認されましたか?
ときどきBIOSの温度はあてにならないものもありますけど
流石に高いですね
で、別にコアがかけたりなんて事は無いですから
素直にグリスをお勧めします。
あと、横から見てちゃんとCPUとヒートシンクは密着していますか?
斜めになっていたりヒートシンクが手でカタカタ簡単にずれるような取り付けでは不十分です。
通常のとりつけならそのような事はないと思いますけど
一応かくにんして見てください。
No.2
- 回答日時:
ヒートシンクは「壊れるんじゃないの?」というくらい堅いときがあります。
個人的にはシートよりグリスの方が好きですけどね。
マザボ/CPUの取説と現物を見てヒートシンクの取り付けが間違っていないか確認してください。
この回答への補足
ご回答ありがとうございます。
手が痛くなるぐらい力を入れて取り付けていますが直りません。
原因を考えていて思ったのですが、シートをファン側ではなくCPU側につけるということはないのでしょうか?
No.3
- 回答日時:
実際にヒートシンクを触って熱いですか?
触れる程度の熱さだと全然熱が伝わってないので
取り付け不良か間に挟んだシートが阻害しているものと思います。
この回答への補足
再度ご回答ありがとうございます。
起動後10数秒してから電源を切り、CPUのヒートスプレッダとクーラーのヒートシンクを触ってみました。
するとCPUのほうは暖かかったのですが、クーラーの方はぜんぜん熱がなくむしろ冷たかったです。
取り付けは問題ないと思うのでやはりシートの取り付けが問題なのでしょうか?
No.4ベストアンサー
- 回答日時:
前回回答させてもらいましたが。
。まだ解決されてなかったんですね・・・(´Д⊂再度CPUとヒートシンク部の接合についてもう少し詳細に説明します。
そもそもその2つの間をグリスや熱伝導シートで埋める意味というのは「隙間をなくしてCPU側の熱を効率よくヒートシンク部へ逃がすため」なのです。
一見してCPUとヒートシンクの間には隙間がないように見えますが、実際は数ミクロンという極小の単位で隙間が存在します。
グリスを塗るのは「それらの隙間を埋める」目的で使用するわけです。
逆に言えば、隙間が残っていると熱を効率的に逃がせないので熱暴走が発生しやすくなります。
これらのことは質問者さんも何度も試行錯誤で試されていると思われます。
それらを踏まえて「CPUの接合は問題ない」とするならば、「他の原因は何か?」ということになります。
これは実際に現物が手元にあるわけではないので難しいのですが、マザーボードやハードデバイス機器の不良(故障)が疑われます。
つまりそれらの機器を一つずつ確認していくしか方法はないでしょう。
幸い正常動作しているE-6300マシンがあるようなので、CPUやマザーなどに関してはそれと入れ替えて検証してみてはいかがでしょうか?
マザーなどの仕様は若干異なるでしょうが、同じC2Dを搭載しているのであれば(ある程度の)互換性があると思います。
新品で購入したパーツでも中には初期不良というものも存在しますし、組み立て途中で破損させてしまった可能性も否定できません。
CPUとヒートシンク間を埋める検証はやってみても改善しなかったわけですから、(現状に執着せずに)次のステップへ進んでみてはどうでしょうか?
No.5
- 回答日時:
CPUクーラーが圧着されているか確認してみてください。
非通電時にCPUクーラーを軽く左右に動かしてがたつくようであれば、
正しくCPUクーラーが装着されていません。
Intelの純正クーラーの場合、マザーの裏側を覗くと
押し込んだピンが見えるので、これが4つすべて裏側に出ていないと
圧着していない可能性が非常に高いです。
ちなみに、CPUクーラーとCPU間にグリスを塗らなくてもお試し程度の
時間であれば、CPUが熱暴走するようなことはないです。
もちろん、CPUクーラーとCPUが圧着していることが前提です。
(Athlon64 3000+(Socket754)で実験済み)
No.6
- 回答日時:
ヒートシンクに段差があるものが存在します。
このヒートシンクだった場合、装着方向を間違えるとCPUに密着するどころか隙間が出来ます。
ヒートシンクを乗せる前に一度ご確認ください。
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