アプリ版:「スタンプのみでお礼する」機能のリリースについて

作りたい物があったので最近PICを初めました。
とりあえず部品をそろえてみようと言うことになり
ある部品を調べてたら一般には流通していないことがわかったので
メーカーさんにサンプルをくれませんかって電話したら
快く引き受けてくれました。
んで、ろくすっぽ使い方も解らないのにサンプルを頂きました。
なんだかんだでサンプルが届き包みを開けたところ
想像もしない物が入ってました。
なんとアルミの真空パック(?)にICが梱包されていたのです。
(カレーのレトルトパックみたいなやつ)
しかも注意書きのシールが貼ってあり
「お願い:本製品は実装時の熱ストレスによるパッケージクラックを
 防止する為、防湿梱包を実施しております。
 お手数ながら、梱包開封後30℃ RH60%以下の環境に保管していただくと共に
 "2週間以内に"実装下さるようお願い申し上げます。」
と表記されていました。

今のペースで電子工作の勉強をしていたら
このパーツを使うレベルに達するまでどんなに早くても
あと5ヶ月はかかります。
それまで開けちゃダメって事ですか?
メーカーさんのページで写真は見てるからパーツの形状はわかってるけど
折角手元にあるんだから実物も見てみたいです。
未開封のままとっておくべきでしょうか?
詳しい方教えてください。

って言うか実装したら2週間どころが何十年も稼働し続けてくれないと困るパーツです。
矛盾してませんか?

A 回答 (1件)

この注意書きは、包装を開いてから、自動実装機(実際には、そのあとの自動半


田付け装置)で半田付けをするまでの間のことです。
ですから、アマチュアだということで、自分で(半田ごてを使って)半田付けを
するのであれば、気にする必要はありません。
また、「実装後」も気にする必要はありません。

最近の表面実装タイプのICは、基板全体を高温の槽に入れて一気に半田付けを
します。
このときに、ICチップの中に紛れ込んでいる湿度成分が一気に蒸発し、ICチ
ップが爆発することがあります。
その対策として、乾燥した環境に保管することが要求されています。
ですから、半田ごてで半田付けするのであれば(ICチップ全体を暖めるわけで
はないので)気にする必要はありません。

そういうことです。
    • good
    • 0
この回答へのお礼

お礼、遅くなってすみませんm(_)m
自動で半田付けしてくれ機械があるんですか!?
ちょー驚きです。
てか教えてくれてありがとうございます。
早速開けてみました☆

icの小ささに驚いています。
確かにこんなに小さい部品半田付けするの素手じゃめちゃくちゃ厳しいですね(^^;

お礼日時:2008/07/19 19:51

お探しのQ&Aが見つからない時は、教えて!gooで質問しましょう!