No.1ベストアンサー
- 回答日時:
昔の電気回路は全てネジ止めか半田付けをしていましたが、今はほとんど圧着工具で施工するため半田付けの機会も少なく
プリント基板などはアッセンブリで交換したりと、ますます半田付けの機会が無くなっています
この様にハンダ付け不良は経験不足の為に起こります、私もよく量産していました
ハンダ付けする金属の表面が酸化していたり、見た目は綺麗でも汚れていたり、ハンダゴテの温度が低くてハンダが十分に溶けず盛り上がっているだけ
ハンダ付けの面積が大きいのに小さいハンダごてを使うと直ぐ熱が奪われ温度が低下してハンダに巣が入ることもあります(表面だけ溶けて中は溶けていない状態)
などいろんな要素があります、特に糸ハンダの中にはヤニが入っているのでハンダの温度が低いとヤニが解けず被膜状態になります
見た目や少し触ったぐらいではしっかり付いている様でもハンダが十分に溶けていなかったりすると、接触不良になります(イモハンダとも言う)
ケースバイケースで、限りなくゼロに近い状態から無限大まで有るかと思います、通常はテスターで測ってもゼロに近い状態ですがミリΩが測定出来れば色々出てくるのでは?
こつは、ハンダ付け部分を錆びや汚れの無い様に綺麗にしておき大きめの半田コテ(半田付け時、熱を奪われ温度が下がらない物)で素早く仕上げます、あまりジュウジュウとコテを押し当てていると、こんどは熱で半導体など電子部品がいかれてしまいます
この辺を見極めて半田付けのコツを習得して下さい
ありがとうございます。
ケースバイケースで0から無限大まであるっていうことなので、
実際に計ってみるしかなさそうですね。
他に原因が見当たらなければハンダ付け不良が原因ということで片付けることにします。
No.5
- 回答日時:
確率は低いのですが、一般にご質問のようなハンダ不良は発生するものだと考えてください。
わりと知られていないですが、世の中の電気製品(基板が実装されているもの)は、抜き取り又は全検にて回路のチェックをしています。(サーキット・テスタなどと言われる装置で行います。)
案外、不安定な要因が多いと思います。
人の目では外観しかわからないので、外観が良ければハンダ付けはOKとしてしまいますが、目的は電気的な導通なので、こればかりは外観で100パーセント判断はできません。
メーカーでは、組立ラインのなかでチェックを行い次の工程へとするのが一般的です。
接触抵抗は場合によっては「無限大」となります。
面倒でもハンダ付けは、「前工程」と「後工程」をしっかりと行いましょう。
余談ですが、「松田富士弥」さんはハンダ付けの職人(技術者)です。
http://kotobank.jp/word/%E6%9D%BE%E7%94%B0%E5%AF …
最近Web上に動画がなくなってしまいましたが、人工衛星のハンダ付けなど、「へェ~、こんなに工程があるんだぁ!」と思うくらいの工程でハンダ付けされており、本来この工程が普通だとも仰っておられました。
機会があれば確認されてみるのも良いかも知れません。
No.4
- 回答日時:
自分で半田付けしたのですか?それなら無通電時に半田の箇所を1つ1つ押さえてみたらどうでしょうか?もしそれで回復するならテンプラ・イモ半田ですので直ぐに回復しますから、1つ1つ半田をし直しましょう。
ただ他の人が書いている通り1KΩの抵抗というと半田不良とは思い辛く、逆にどこかと導通しかかっているか、半田時の加熱し過ぎで部品が壊れかけているということはありませんか?そちらのが心配です。
回答ありがとうございます^^
オペアンプを製作したのですが、オペアンプとしての動作は正常だったので、どこかが導通しかかっているという可能性は低いと思いました。
No.3
- 回答日時:
何故かはわかりませんが、まれに半田付けで部分的に変な抵抗が生じることがあります。
もう一度半田ごてを当てて、少量の半田を追加すると解消されるので、
熱不足で合金化されていないため取れかかっているためか、
ゴミなど不純物が悪さをしているのか、そのあたりはよく判りません。
故障した数十年物の機械に組み込んだ基板を、半田付けし直すと治ることもあるので、
半田付けから時間がたっているなら、金属の酸化が原因という可能性もありそうです。
最近作ったオペアンプの特性がちょっとおかしかったので、質問しました。
なので時間が経ってということはなさそうです。
接触抵抗はやはりケースバイケースで色々な値を取る可能性があるということですね。
回答ありがとうございます^^
No.2
- 回答日時:
ハンダ付け不良による抵抗の増加は、開放(無限大)か、接触抵抗値(数mΩ)との往復で途中の数KΩはありえません。
ハンダ付け不良の部分は接点で、SWやコネクタの接触点と同じで1kΩほどの抵抗にはなりません。
振動やテンションによる応力で断続か開放となり、長期間の経年変化で酸化幕が生成され除序に接触不良の兆候が、気温の変化で現象発生する場合があります。
朝方もで気温が低下し暖房で室温上昇か、逆に夏場の冷房の温度変化で接触不良が発生するケースがあります。
あと保守点検で扉の開閉やユニットの着脱後の翌日に突然発生するのは、上記の振動による応力で稀にあるトラブルです。
*開放(無限大)か、接触抵抗値(数mΩ)との往復と考えてください。
回答ありがとうございます^^
ハンダ付けの際に、基盤についている金属をよく熱さなかったためにしっかりとくっつかず、抵抗が増大するということがあるようなので、
無限大と数mΩにしかなりえないというのは賛成しかねます。
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