
A 回答 (2件)
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No.2
- 回答日時:
当然それって表面実装ですよね?もしそんなものを自分でやるとすれば、足と基板側を両方半田メッキして(ただ単に半田を乗せる)、チップを基板上の所定の位置に置いて書類のクリップみたいなものでずれないように仮固定し、こてで熱を加えてさっきの半田メッキを溶かしてくっつける…ってやり方をしますが、100%決められる自信はないですね。
半田メッキが最初の難関ですけど、これは隣とつながっちゃっても簡単にリカバリーする方法があります。熱した半田ごてを持ち、こて先を真上(天井)に向けて、その体制で半田でつながった部分をあぶり、溶けたら半田ごてを下に降ろすと、余分な半田がこて先にきれいに吸い取られます。基板の半田でつながったブリッジ部分も、これで結構解消できたりします。
この回答へのお礼
お礼日時:2018/01/04 14:27
仰られる事、全て分かります・・0.65ピッチならなんとかして来ましたので。
ハンダ吸い取り線も使えると思ってますが。
実際に量産でやる半田のリフローですよね。
問題は熱をどうするかですね。
有難うございました。
No.1
- 回答日時:
そんな細かい作業を手作業でできるのは、小さな工場です。
大企業は自動組み立てですが、修理時には必要は技術であり、
こんな工場を抱えているのが実情で、その工場は大忙しです。
街中の小さな電気基板組み立て工場を、足で探した方が早いかもしれません。
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