京セラドームに月末に行くのですが、公式サイトの座席表をみてもよくわからず、こちらの質問でなんとなくわかったのですが、やはりはっきりわからないので詳しい方助けてください。

6ゲートスタンド3塁側
20通路
27列300番台

1ゲートスタンド1塁側
36通路
12列400番台

ではどちらが前の席でしょうか?
よろしくお願い致します!

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A 回答 (1件)

・6ゲートスタンド3塁側


 20通路 27列300番台
こちらの席は一階席の後方だと思います。
・1ゲートスタンド1塁側
 36通路 12列400番台
座席表にこの列番号がないので特設かな?
一番前列の番号がわかりませんが
かなり前の席ですよね。

わたしなら
1ゲートスタンド1塁側
36通路 12列400番台
の方に座るかなぁ~。

参考URL:http://座席表.com/kyocera_dome4+index.htm
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この回答へのお礼

ご回答ありがとうございます。

そうなんです、列番号がなく、わからなくて…
前のほうの列だといいのですが。

ありがとうございました!

お礼日時:2009/05/21 01:50

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どうぞよろしくお願いします。

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(1)
まず、うちの会社はCADを使って部品の配置をし、部品を実装をする会社のようです。
基板は基板製作会社(基板自体は大手メーカー)から仕入れているようですが、C...続きを読む

Aベストアンサー

>するという流れでよろしいのでしょうか?
>それぞれの仕事内容はこんな感じで合ってるでしょうか?

なんて。。。会社の上司や同僚に教わる事ですよ。
近隣の会社や営業先で、「私の会社ってどんな仕事をしているのですか?」って聞いているのと同じ事をやっているのですよ。

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そんなことってあり得ますか?

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残念ながら、バックネット越しの可能性が高そうです。

SMAPさんのコンサートには行ったことがありませんのでわかりませんが、
昨年の嵐の福岡ドームでのコンサートでは、バックネットは張ったままでした。
バックネットがなければもっといいな!・・・とは思いましたが、
コンサートは楽しいはずですので、
途中からネットの存在が気にならなくなるといいですね。


もしお持ちであれば双眼鏡をご持参された方がいいと思いますよ。
多分、メインステージ側に大きなモニターが設置されると思いますし、
(SMAPさんの今年の札幌コンサートを紹介するワイドショーで拝見しました)
SMAPさん本人達は豆粒にしか見えなくても(苦笑)、
モニターをご覧になることはできるのでは?と思いますし。

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半導体の基板材料として、シリコン(Si)→ガリヒソ(GaAs)→炭化珪素(SiC)→窒化ガリウム(GaN)と変わってきていると本で読んだのですが、通常のプリント基板で使用されるガラスエポキシはどれにあたるのでしょうか?
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Aベストアンサー

半導体は、基板とは言いません。ウエハーと呼びます。

http://www.mmc.co.jp/japanese/business/semicon.html

http://www.um.u-tokyo.ac.jp/DM_CD/DM_CONT/SILICON/HOME.HTM

半導体(IC)のできるまで

http://www.bekkoame.ne.jp/~kniwa/

http://www.towajapan.co.jp/process/0101.html

プリント基板は、プリント配線板 プリント.ワイヤード.ボード(PWB)
といいます。
部品が付いたのを、プリント.サーキット.ボード(PCB)と、言います。

http://www4.org1.com/~kitt/craft/fan/pcb/type.html

http://www9.wind.ne.jp/pakoton/HOSPITAL/t16.html

プリント基板を発明した人は、日本の染め物を見て考えついたそうです。

この他に、基板として、ガラス基板が有ります。
液晶などの、パネルに使います。
このガラスの上に、半導体を化学反応で、何層にも貼り付けます。
http://www.spc.co.jp/products/lc.htm

以上、概略です。

半導体は、基板とは言いません。ウエハーと呼びます。

http://www.mmc.co.jp/japanese/business/semicon.html

http://www.um.u-tokyo.ac.jp/DM_CD/DM_CONT/SILICON/HOME.HTM

半導体(IC)のできるまで

http://www.bekkoame.ne.jp/~kniwa/

http://www.towajapan.co.jp/process/0101.html

プリント基板は、プリント配線板 プリント.ワイヤード.ボード(PWB)
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部品が付いたのを、プリント.サーキット.ボード(PCB)と、言います。

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https://www.google.co.jp/search?q=%E5%BA%83%E5%B3%B6%E3%81%AE%E3%82%B0%E3%83%AA%E3%83%BC%E3%83%B3%E3%82%A2%E3%83%AA%E3%83%BC%E3%83%8A&ie=utf-8&oe=utf-8&client=firefox-b&gfe_rd=cr&ei=yW4ZWdWOAcbEXoi1ocAE#q=%E5%BA%83%E5%B3%B6%E3%82%B0%E3%83%AA%E3%83%BC%E3%83%B3%E3%82%A2%E3%83%AA%E3%83%BC%E3%83%8A+%E5%BA%A7%E5%B8%AD%E8%A1%A8

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宜しくお願い致します。

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プリント基板上のICにどうやって安定な電源を供給するかと言う事は「パワーインテグリティ」と呼ばれて近年とくに重要視されています。
参考書としては「パワーインテグリティのすべて」(翔泳社)、アマゾンには現在在庫が有ります。
http://debuglab.jp/blog/power_integrity_book.html
こちらも参考に
http://cp.literature.agilent.com/litweb/pdf/5990-8260JAJP.pdf
興味があるなら「パワーインテグリティ」で検索してください。

最近のICは低電圧(1Volt付近)で高速(GHz)動作するものが増えており、このようなICの電源に対する要求は厳しいものとなっています。
と言う事は、低電圧でない、高速でない場合にはそれらよりは気にしなくていいという事です。

配線抵抗の影響は勿論考慮する必要が有ります。
抵抗により電圧が降下してもICの許容範囲に入るようにする必要が有ります。
配線抵抗の目安はこちら
http://d.hatena.ne.jp/natsutan/20081026/1225022818

高速になると抵抗だけでは無くて、配線のインダクタンス、キャパシタンスも考慮する必要が有ります。
また、配線は単なる電線ではなく分布定数回路として取り扱う必要が出てきます。

cm角程度の基板の場合だと、オーディオ帯域で使用するオペアンプを1個だけ使用するのであればよほどまずい設計でなければ気にしなくてよいでしょう。
高速なマイコンやFPGAで有れば4層基板にしてパスコンを電源ピンの近くに配置すればいいでしょう。
パスコンの配置を十分に考えれば2層基板でも大丈夫かもしれません。

どれだけの注意が必要かは個々の条件によるので一言では言えません。
「パワーインテグリティ」が問題になる以前から、オーディオは1点アース、高周波はベタアースと言われていますが、これらはいずれも配線のインピーダンスを考慮しての事です。

プリント基板上のICにどうやって安定な電源を供給するかと言う事は「パワーインテグリティ」と呼ばれて近年とくに重要視されています。
参考書としては「パワーインテグリティのすべて」(翔泳社)、アマゾンには現在在庫が有ります。
http://debuglab.jp/blog/power_integrity_book.html
こちらも参考に
http://cp.literature.agilent.com/litweb/pdf/5990-8260JAJP.pdf
興味があるなら「パワーインテグリティ」で検索してください。

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例えば、花道があってセンターステージが設置されていたりする場合は、歌手がセンターステージにいる間は結構な近距離で観る事が出来ます。
メインステージとの距離で言えば、「遠くはないけど、肉眼で表情まで見るのは難しいかな」といったところでしょうか。
武道館、幕張、代々木、横アリぐらいの会場になると、肉眼で表情まで見られるのは超前方の席の人ぐらいですよ。


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