リード形の電子部品が今でも使われる理由

抵抗やコンデンサ等の部品には、大別してリード端子形とチップ形があると思いますが、今でも片面基板で挿入部品だけを大量に使用した基板があると思います（特に、大量生産する製品に多い気がします）。
発熱が多い等の理由があるならわかりますが、チップ部品ではなく挿入部品だけを大量に使うメリットはあるのでしょうか？チップ部品の方がコスト（価格や実装費など）が安いというイメージがあるのですが。

以上、よろしくお願いします。

No.2 ベストアンサー 回答者： KEN_2 回答日時： 2011/02/02 22:45

設備費とプリント基版の開発費関係で、人件費の安い国や地域では比較的に安価に製造できるからではないでしょうか。

チップ部品を使って小型・高実装密度の必要が無ければ、リード部品で製造しますが、面付け部品の大電力・部品品種増加とRoHS対応で、リード部品製品のチップ部品置換えが進行しています。
生産設備もリード部品用設備の原価償却処分で、保有している製造業の会社は減少しています。

現在チップ部品を使った面実装基板が主流で、低コストに作れるようになっておりますが、従来のリード部品を使った基板製造設備は、中古で海外に売却されており自動挿入機やフロー半田槽や関連設備は枯れ切った技術で発展途上国で利用されています。
日本国内でも安い人件費であれば、まだリード部品で製造してる企業もあります。

面付け部品用設備では、
１）パターン設計（パッド）用に最新CAD設備と技術者が必要
２）メタル・マスクが必要（最新CADで設計）
３）チップ自動搭載機が必要
４）リフロー炉が必要
５）BGA部品などのX線検査機や関連設備が必要
６）窒素ガス設備や面付け装置関連設備が必要
＊設備コストと管理技術者の養成など、設備導入コストなどの固定費が必要です。

その点リード部品であれば、自動挿入機を使わなくとも全て人手で製造することができ技術レベルのハードルも低いです。
EUの規制のRoHS対応で、大半の部品や素材が鉛フリー（無鉛半田）やRoHS対応部品に切り替りつつありますが、RoHS非対応でも継続生産が可能ですので人件費の安い国で生産している製品が流通しています。

チップ部品を使った面実装基板が、量産効果でコストを下げていますが、部品コストは低くても生産設備の固定費は中小企業には負担できない投資が必要ですから、リード部品で製造している製品が存在します。

チップ部品のRoHS対応で鉛フリーでの製造工程では、温度プロファイルを若干高めで半田付けする必要があり、温度管理が悪いとRoHS非対応部品を劣化させる製造上の事故を初期の頃見聞きしましたが、現在のRoHS対応部品は耐熱特性が向上していますので温度管理が適切であれば、リード部品との優位差は無くチップ部品の方がシンプルな分不良率は低く耐久性が劣ることはありません。

この回答へのお礼

ありがとうございました。

お礼日時：2011/02/12 09:40

No.6 回答者： hokutounoken 回答日時： 2011/02/09 09:32

あるオーディオの基板実装の見積をしたときに、ディスクリート部品を大量に使っている基板をみて「この台数ならできるだけ表面実装にしたほうが安く作れますよ」と提案しました。

帰ってきた答えがオーディオの場合、音マニアが多く、自分の求める音質を追求するために自分で部品を交換するんだそうです。
表面実装部品にすると交換するのに技術がいるので交換しやすいディスクリートをわざと使うそうです。

分野によりますが、ユーザーのためにディスクリートを使う場合もあるようです。

この回答へのお礼

ありがとうございました。

お礼日時：2011/02/12 09:38

No.5 回答者： yamame17gou 回答日時： 2011/02/05 13:37

超小型を争わない、製造手段も従来式で良い等の分野も沢山ある。

電子部品はあらゆる部分に単独でも使われる、基板化手法だけでは無い。

端子部品でも連結式と単体売りがユーザーの利用方法。使用分野により使い分けられている。

表面実装対応が全てでは無い。

この回答へのお礼

ありがとうございました。

お礼日時：2011/02/12 09:38

No.4 回答者： oneone101 回答日時： 2011/02/04 19:00

そうかな…

少なくとも日本では"無い"と思いますが…
（パワー系の部品は除く）

もうずいぶん前からリード部品のIC、トランジスタ、ダイオードなどは
新規開発されなくなっていました。
さらにここ数年、かろうじて残っていたリード部品の半導体類も次々と
ディスコンになっています。
今、日本の半導体メーカーのサイトにリード部品を探しに行っても
データシートすら手に入らないと思います。

この回答へのお礼

ありがとうございました。

お礼日時：2011/02/12 09:38

No.3 回答者： yamame17gou 回答日時： 2011/02/03 01:44

リード線タイプの必要性があるからです。

リード線タイプでの設計がバランスする分野、用途。

不可欠で重要な補修用、実験用、アマチュア用。

この回答へのお礼

ありがとうございました。

お礼日時：2011/02/12 09:38

No.1 回答者： chie65535 回答日時： 2011/02/02 13:36

部品の耐久性、耐用年数が大きく違うからでは？

チップ部品を必要とする小型化された製品は、携帯する製品に多いですが、２～３年で買い替えする物ばかりで、そんなに長期に渡って使用しません。

しかし、旧来のリード端子型の方が耐用年数が長く、洗濯機や冷蔵庫など「白物家電」など、小型化する必要が無く、１０年以上は使用し続けるような家電品に使われます。

また、温度変化が激しかったり、湿気の多い場所では、やはり、旧来のリード端子型の方が長持ちし、安定して動きます。

更に、最近では、環境保護のため「有鉛はんだ」が使えなくなり、溶融温度が高い「無鉛はんだ」が使われます。

そのため、部品を半田付けする際の温度、時間が長くなっています（旧来の温度、時間では、接触不良を起こす）

チップ部品とリード端子部品を比べると、リード端子部品の方が高温に強く、半田付けで壊れる事が少ないです。

無鉛はんだを使ってチップ部品を使った基板を組み立てるとなると「部品が壊れない温度・時間でハンダ付けすると接触不良が増え、接触不良が起きない温度・時間でハンダ付けすると部品の温度破壊が増える」と言うジレンマに陥り、結局、製品の不良率が大きくなります。

無鉛はんだを使う場合は、多少価格や実装費が高くとも、製品不良率が低いリード端子部品を使った方が製品不良率が低くなり、トータルでコストが安くなります。

部品点数が増えれば増えるほど、生産数が増えれば増えるほど「製品不良率が上昇する」ので、最後にモノを言うのは「製品不良率」なのです。

この回答へのお礼

ありがとうございました。

お礼日時：2011/02/12 09:39