
No.3ベストアンサー
- 回答日時:
部品を外す時にランドが剥がれたんですね。
基板は簡単に焼けたりしません。
その基板に付着しているのは、フラックスの焼けたものですからアルコールで拭いて除去して下さい。
赤いソルダーレジストは剥がれないので大丈夫です。
下のスルーホールは、ハンダが詰まっているので、ハンダ吸い取り器で吸わないと取れないでしょう。
次に、ランドの取れた下の穴の右側に残った銅箔をカッターナイフの背の部分を使ってソルダーレジストを剥がしランドの代わりにして下さい。
部品のリードをそこにハンダ付けすれば治るでしょう。
ハンダゴテは、熱容量が小さいと基板に熱を奪われてハンダが溶けません。
作業に合わせて容量を変えて下さい。
この回答への補足
ご回答ありがとうございました。
ソルダーレジストという基板の表面上の膜になっている部分を、削り取ることることで、基板内部の銅箔の部分を剥き出す、そして、その部分に、リード線をハンダ付すればよいのですね。
とりあえず、手持ちのいらない基板があるので、それで練習してみます。
No.4
- 回答日時:
No.3 です。
追加します。スルーホールに詰まったハンダが完全に除去できない時は
0.7 ~ 0.8 mm の金工ドリルを、ピンバイスで掴んで
スルーホールのメッキが取れないように慎重に穴を開けて下さい。
No.2
- 回答日時:
基板が焦げると言う事は、コテを長時間当てている事が原因と思われます。
コテが十分暖まっていない状態で当てれば、半田が溶けるのにも時間が掛かりますから、必要以上にコテを当ててしまうと言う事にもなります。
また、押し付けるようにコテを当てていれば、熱が集中しますから同じく焦げる事もあるでしょう。
40Wクラスの半田ゴテならば、普通に使えば基板が焦げる事はそうそうありませんから、半田ゴテの使い方に問題があると思われます。
パターンが剥がれたしまった部分については対策できます。
その丸いバターンが繋がって居たバターン部分の皮膜塗装を2ミリぐらいの長さで剥がし、細いリード線(ビニール皮膜の中に複数本入って居るリード線から1本抜き取る)の先端を穴の中に入れ、もう一方を剥がして銅箔が見えた部分へ半田付けする。
そうすれば剥がれた丸い部分の代わりになって導通が復活します。
但し、技術が無いのであれば、逆に壊してしまうのでお奨めはしませんが。
No.1
- 回答日時:
ランド(穴の周りの半田付けエリア)が剥げた際に、スルーホール(穴自体のこと)内のパターンも剥がれたんでしょうね。
電気的に導通していれば良い話なので、適当なリード線を使い、剥げたパターンに相当するジャンパー線を追加しましょう。
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