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No.6
- 回答日時:
信頼性のおおよその予測は、MIL-HDBK-217F 'RELIABILITY PREDICTION OF ELECTRONIC EQUIPMENT' に従えばできます。
MIL-HDBK-217F は、米国の税金で作られているため、無償で公開されています。
http://snebulos.mit.edu/projects/reference/MIL-S …
日本語訳はここで売られています。
http://www.rcj.or.jp/document/documen-1.html
MIL-HDBK-217F を読んでみると、どう利用したらよいのか、よくわかりません。
そこで、解説書「MIL-HDBK-217Fの実践的活用法」を読んで、使うことになります。
http://www.kec.jp/book/re04/
質問者はメーカー勤務でしょうか?
そうなら社内にある品質管理・保証部門に問い合わせれば、信頼性予測や統計処理の専門家がいるはずで、わかりやすく説明してくれます。
MIL-HDBK-217F や上記解説書「MIL-HDBK-217Fの実践的活用法」も多分社内にあるんじゃないでしょうか?
MIL-HDBK-217F による信頼性予測は、部品の各種ストレスを見積もることが必要で、計算が面倒です。
そこで、部品の各種ストレスを一般的な条件(何が一般的かは異論があるでしょうが!)とし、部品点数をカウントして簡単に信頼性予測が行える手法が、スイッチング電源だけですがJEITA規格として公開されています。
うるさいことを言わなければ、一般電子機器はスイッチング電源よりも部品ストレスは小さいはずなんで、それで信頼性予測を行っても安全側になるから、無問題でしょう。
JEITA規格はここから、『RCR-9102B スイッチング電源の部品点数法による信頼度予測推奨基準(スイッチング電源のMTBF JEITA推奨算出基準)』を選択すれば、無料で閲覧できます。
http://www.jeita.or.jp/cgi-bin/standard/list.cgi …
データは結構まともで、ディスクセラミックに比べ最近の積層セラミックは壊れやすいとゆう実感もチャンと反映されています。
No.5
- 回答日時:
「電気・電子」でよいのですよね。
機械・土木の信頼性ではなく。SN2900やIECの規格として指標が示されています。
計算方法も規定されていますので、これに沿った方が楽かと思います。
タダで知りたいということだったら全く的外れな回答です。ごめんなさい。
No.4
- 回答日時:
こんばんは
用語、それらの定義は既出のサイトで基本的な事はわかると思います。
製品の信頼性は一般的には、部品点数を減らすと向上する傾向はあります。
信頼性の高い部品に置き換えても、やはり向上しますので、必ずしも部品点数にだけ依存する訳でもありません。
余談はこの辺にして、本題の「具体的な信頼性のデータ」は
1)供給者(メーカー)から出されたデータを元に種々のパラメータを当てはめて机上計算で算出するか
2)JISにある様に実際の部品を加速寿命試験させて採取するか
の二つの方法が一般的です。
2)の方法はサンプル数が多くて、使用環境を想定出来る様な場合はかなりの精度で求まると思いますが、お金と時間がかかります。
したがって出来れば 1)の方法が楽ですが、使用部品のデータをメーカーから入手しなければなりません。
メーカーによっては(訳のわからない)代表的な値しか無いとか、少数サンプルの加速寿命試験値で代表するとかで、対応はなかなかそろわないのが普通です。
評価値も実物試験の場合はMTBF(50%)でなく、5%や10%の故障値(B5、B10)であったりして様々です。
そういった理由で私は、机上計算の場合は荒っぽい経験的なMTBF値で計算しても、充分目的を果たすのではないかと思っております。
だいぶ前のトランジスタ技術紙にMTBF値の例も見た事が有るので、CQ出版の「わかる電子部品の活用法」あたりに載ってはないでしょうか?(広告を見ただけなので要確認)
もし、少し力を入れて計算にトライしてみたいと言うなら、少し古いですがこの世界のバイブル「MIL-HDBK-217( )」あたりを入手して、部品動作故障モデルλp、及びそれを求める為の各種ファクタを計算してはいかが?
それが二昔前の信頼性設計の基本でした。
そのハンドブックには(最終版の1986年)当時のいろいろな電子部品の代表的なファクタ類が記載されていますので、比較的簡単に机上計算が可能でした。
今は半導体の製造プロセスも大きく変わり、品質レベルも格段に向上した(特にパッケージ関係)ので、昔の数値をそのまま使うのには大きな問題があると思います。
このハンドブックはAMAZONでも中古品で入手可能です。
基本的な計算は各半導体メーカーHPでも、この規格を引用していますので、ご覧ください。
このハンドブックで私が面白いと思っているのは、適用環境ファクタと言うものがあり、部品を組込んだ機器の使用環境の一つを設定します。
例えば実験室環境ですとその値は0.38、一番劣悪なキャノン砲(大砲)ですと220といった様に500倍以上の信頼性の差が発生します。
この辺がMIL(米軍)規格ですね。
参考までに
No.3
- 回答日時:
私のサイトは公開していないので、他人様のサイトを
URL:http://www.kawakawa.net/note/mtbf/mtbf.html
URL:http://www.mod.go.jp/nda/obaradai/boudaitimes/bt …
No.2
- 回答日時:
そういうデータはないでしょうね。
システム全体の故障率はいろんな要素がからんできます。
・1つ1つの部品の故障率
・その部品のシスエムおける重要度(並列か直列か)
・システム全般の余裕度
※人間の呼吸は3分以上間隔があくと死にます。ご飯は1ヶ月食べなくても
死にません。これは糖質は体内に備蓄があるが、酸素には備蓄がないからです。
確かに部品点数を減らせば故障率は下がります。それより大きなメリットは
メンテナンスが楽になり、復旧時間が大幅に減らせます。
しかし、これは重要な基幹部品の場合です。
ジャンボジェットは最近は双発機(エンジンが2つ)ですが、20年前は
4発機が主流でした。これは、1つのエンジンが止まっても、飛行が続けられる
からです。
No.1
- 回答日時:
おそらく、故障率の逆数である MTBF (平均故障間隔) を用いて、使用される部品の中で一番短い MTBF の部品によって、製品全体の MTBF も支配され(「リービッヒの最小律」「ドベネックの桶」)、
そして複数の同規格部品を用いることでも故障率の個数乗などにより MTBF が短くなる、という2つの論点を数式化できるのかと思います。
MTBFのはなし
http://www.kawakawa.net/note/mtbf/mtbf.html
部品数 故障率 平均故障 MTBF OR MTTF - Google 検索
https://www.google.co.jp/search?num=100&q=%E9%83 …
リービッヒ 桶 - Google 検索
https://www.google.co.jp/search?num=100&q=%E3%83 …
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