
No.2ベストアンサー
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2700K Sandy Bridge(サンディブリッジ)」
3770K 「Ivy Bridge(アイビーブリッジ)」
CPUの製造プロセス(密度)が、32nmから22nmに微細化されました、つまり、同一クロックでの発熱が低下したという事、またおなじダイをつかっているので面積的に余裕が出来て、グラフィックチップが倍に増え、グラフィック性能が倍に強化されたという事。
Direct X 11、PCI expres 3.0に対応、「インテルOSガード」などセキュリティー機能も強化されている。
チップセットがUSB3.0に対応、最大3つのディスプレイへの出力をサポート。
高速なI/OインターフェイステクノロジーのThunderboltにも対応。
動画変換速度の比較、Sandy Bridgeの約1.5~2倍。
マルチスレッド性能の比較に向いたベンチマークテスト「Cinebench」の結果。約20%の性能向上。
ただしマザーボードのチップセットを合わせないと、最大効果は発揮できない、7X系8X系ですね。
No.1
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