はんだ付けの工程に関する質問です

はんだ付けでシングルリフローとダブルリフローの違いを教えてください。
その上で・・a single batch reflow processって何ですか？

No.1 回答者： Galax01 回答日時： 2007/06/23 16:04

はんだ付けのある工場に勤めています。

「シングルリフロー」「ダブルリフロー」という言葉は使っていませんが、多分以下の意味と思います。
シングルリフロー＝基板片面にのみリフローではんだ付けする
（リフロー一回）
ダブルリフロー＝基板両面にリフローではんだ付けする
（最初にリフローでつけた面はリフロー炉を二回通ることになる）

a single batch reflow processという言葉はどういう前後関係で出てきましたか？よろしければ教えてください。
この言葉だけだと、ラインで基板が流れるのではなく、単独でリフロー一回の工程があるような気がします。

この回答へのお礼

ご丁寧な回答ありがとうございます。

えっと、英語の論文を読んでいて出てきたものなんですが

A solder technology has been developed that utilizes molten solder surface tension forces to self-assemble MEMS 3-D structures.　Using solder, a single batch reflow process can be used to accomplish hundreds or thousands of precision assemblies, and the cost per　assembly can be reduced considerably.

といった感じです。
「片面を一度リフローはんだ付けすることは・・」と訳すべきでしょうか？

お礼日時：2007/06/23 22:41

No.2 ベストアンサー 回答者： Galax01 回答日時： 2007/06/24 09:47

#1です。

補足ありがとうございます。
この文脈ですと
（これまでの複雑な工程に代えて）「ただ一回のリフロー工程」
といったような訳でいいかと思います。

片面か両面か、ということは本件では関係なさそうです。すみません。

この回答へのお礼

わかりやすい回答ありがとうございました。

お礼日時：2007/06/25 10:57