
A 回答 (7件)
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No.6
- 回答日時:
>この際、外れれば壊れてもいいです
どちらでしょうか? CPU? ヒートシンク?
CPUファンでしたら、ソケット370とソケット7兼用タイプの物も出ています、そちらを利用されたら?
# PGA = ソケット7(MMX Pentium)です。PPGA =ソケット370です。
No.5
- 回答日時:
intelのWebサイトに紹介されている型はPPGA(プラスティックのPGA)ですが、CPGA(セラミックのPGA)タイプの物も存在します。
シリコングリスが硬化しているだけなら、ドライバやへらでこじっても、めったに壊れませんが、ピンを曲げないことが大切なので、ジャンクマザーのソケットに取り付けて作業した方がいいです。
\100~\500で入手できる時期になってから(昔は高嶺の花でしたから)、何度か大型カッターの歯を入れて、こじあけたことがあります。PPGAの方が接触面積が狭いので圧倒的に作業は簡単です。ただ、あくまでも精密機器ですから、無茶をすると、物理的に破壊してしまうことになりますから、「力加減」が大切です。
あまりに硬いようでしたら、接着されている可能性が高いので、該当のヒートシンクを流用という方向に方針転換するか、新たなP55Cを購入することも検討してください。捨て値で売っていますので、工作に費やす時間と気遣いの方が無駄です。
なお、Sanyo製のファンが直付けされている場合は、強力な接着剤が使われていますので、分解はあきらめた方が賢明です。このファンをはずした猛者はいますが、プロが使う工具を使ったり、粉砕覚悟で作業したりという冒険の世界です。AMDのK6-2やK6-3系のリテールファンと同等のものと考えてください。下記のURLにSanyo製クーラが接着された状態の画像がアップされています。
http://www.atmarkit.co.jp/icd/root/99/5784599.html
最後に、FC-PGAとはまったく構造が違いますので、「コア欠け」というのは物理的に不可能だと思います。
参考URL:http://www.intel.com/jp/developer/design/mmx/
No.4
- 回答日時:
しばらくの間PCを起動しておいて、出来れば何かのアプリケーションを走らせるなどしてCPUコアを暖めてからの方が外しやすいと思います。
間に挟まってる素材が普通のシリコングリスでも、経過時間や圧着の程度によっては、非常に取りづらい事もありますが、無理に外そうとするとコア欠けする可能性もありますので、くれぐれも慎重に作業される事をお勧めします。
個人的には、#1の方の仰ってるドライバーの使用はコア欠けの恐れが大きいので、あまりお勧め出来ません。
手近なものであれば、テレフォンカードのようなものをお使い頂く方がより安全かと思います。
No.3
- 回答日時:
両面電熱シートで張り付いた物ならパワー&左右にゆすって外れることがありますが、文字どうり
エポキシ系電熱樹脂(アイネックスTA-01の類)で接着してあれば・・隙間にあまり硬くない「もの」を差し込んでへっぺがす。
ただしです。どこが破損するかわかりません。
かなり危ない作業だと思ってください。(M/Bも覚悟)
参考URL:http://www.ainex.jp/list/heat/ta-01.htm
No.2
- 回答日時:
どちらのCPUでしょうか?。
いずれにせよ、外さない方が良いと思います。
接着してある場合は、そのまま使用した方が良いと思います。
むりやりはがすと、CPUが破損する事が有ります。
クール
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