LM380 非革命アンプ製作にあたって

はじめまして。電子工作初心者です。
今までにデジタルアンプやアナログアンプのキットを４つほど作りました。
今回無謀にも、http://homepage2.nifty.com/zro/Amplifire/LM380/i …を参考にLM380の非革命アンプをスクラッチで作ってみようと思って、パーツを買い求めました。
ところが、回路図や写真を見てみると多くの部品が銅板にアースを取ってあることに気づき、戸惑っています。
ユニバーサル基盤で制作する場合はどのような回路で製作すればいいのでしょうか？
ご助言お願いいたします。

No.5 ベストアンサー 回答者： adoircus 回答日時： 2009/08/06 11:22

投稿の質問とは関係ありませんがアドバイスです。

一般的なLM380アンプや非革命アンプを製作した後で、興味があれば参考にしてみてください。
私はLM380-BTLアンプを作成してみて、一段と音質的に向上したと感じました。
http://ftlabo.hp.infoseek.co.jp/lm380-btl/LM380- …

この回答へのお礼

素晴らしい情報ありがとうございました。

このページは配線やパーツの配置が分かりやすく書かれているので、やってみたくなりました。
LM380は8個持ているのでこちらに挑戦します。
まず4個使ってステレオシステムを構築したいです。

成功したらそれをさらにBTLにして出力アップを図りたいと思いますが可能でしょうか？

もし、よろしければご助言お願いいたします。

お礼日時：2009/08/06 20:47

No.6 回答者： adoircus 回答日時： 2009/08/07 10:30

> 成功したらそれをさらにBTLにして出力アップを図りたいと思いますが可能でしょうか？

それはお奨めしません。
出力アップ目的の場合は他のオーディオIC(追記参照)を検討するのがベターです。

実際に試してみれば分かりますが、LM380-BTLでも家庭用としてはかなりの大音量が出ます。
パワーが大きすぎるのでアッテネータを付けて減衰しているわけです。
（R2=33K R3=330 で約40dbも減衰させています）
ちなみにR2、R3を取り外した場合は減衰0dbです。
R2を33Kに固定しておいてR3を変化させた場合は次のようになります。
R2=33K R3=33K の場合は約6db減衰
R2=33K R3=10K の場合は約12db減衰
R2=33K R3=3.3K の場合は約20db減衰
R2=33K R3=1K の場合は約30db減衰
R2=33K R3=330 の場合は約40db減衰

「追記」
Webサイトで詳細なメーカーの情報(データシート)を入手できますので、いろいろトライしてみてください。
なお「教えて！goo」の理由でクリックしただけでは下記のWebサイトへのリンクが途中で切れてしまう場合は、切れている部分をアドレス入力欄で追加してください。
・ナショナルセミコンダクタの場合
Overtureオーディオシリーズ
http://www.paltek.co.jp/products/national/produc …
・フィリップスの場合
TDA1554Q
http://www.nxp.com/#/pip/pip=[pip=TDA1554Q_CNV_2]|pp=[t=pip,i=TDA1554Q_CNV_2]|
TDA2616
http://www.nxp.com/#/pip/pip=[pip=TDA2616_Q_CNV_2]|pp=[t=pip,i=TDA2616_Q_CNV_2]|

-----当初の投稿内容とは話題がかけ離れて来ましたので、
私のアドバイスはこれで終わりと致します。

この回答へのお礼

大変お世話になりました。
分かりやすく説明していただいて感謝しております。
これから電子工作を勉強していく上でいいモチベーションになりました。
ご恩に報うように必ずスクラッチで完成させます。

最後にあらためてお礼を申しあげます。
ありがとうございました。

お礼日時：2009/08/07 21:52

No.4 回答者： uruz 回答日時： 2009/08/05 03:48

ICの放熱をどうするか...です

No.3さん書いてるように
3/4/5/10/11/12ピンはアース兼放熱用なので
質問者が参考にしてるページでは銅板に直接
半田付けすることで放熱を確保しています
また、No.1さんのリンク先の写真では
LM380を基板の裏面に実装してシャーシやケースに
基板を取り付ける際にICがシャーシやケースに
密着するように取り付け放熱を確保しようと
してると思われます

アースの配線はNo.1さんNo.2さんの回答を参考に
してください
アースついては本当は本が一冊かけるくらい難しい
課題なんですがね

この回答へのお礼

ご丁寧な説明に感謝いたします。

私も両面のユニバーサル基板を使って裏側にICを取り付けてケースに密着させるようにします。

アースのことはよくわかっていませんが、これからネットや書籍を使って勉強していきたいと思っています。

どうもありがとうございました。

お礼日時：2009/08/05 10:03

No.3 回答者： k_b_pa_mus 回答日時： 2009/08/05 02:32

LM380の3/4/5ピンと10/11/12ピンは、アースを兼ねた放熱するための足なので、定格いっぱいで使用する場合(5W)は、放熱を考慮しないといけないため、プリントパターンの銅箔部分の面積を増やして放熱する設計にします。

30年くらい前のメーカー説明書には、2.5cm x 7.5cm　0.5t の銅板をウイング状に曲げてモールドに接着するか、3～5・10～12ピンに半田付けするように記載してありました。
9V以下の電圧で使うなら、特に放熱を考えなくても良いと思います。
12Vの電源電圧でスピーカーを駆動すると、かなり発熱して熱保護回路が働き、音量を上げても歪んで大きい音にならなくなります。
ヘッドホン(40Ω)なら、12Vでも殆ど発熱しません。

この回答へのお礼

貴重な情報に感謝いたします。
ちょうど、12Vの電源で8Ωのスピーカを駆動する予定でしたので発熱には気を付けます。
ケースにPC用の4cmファンを取り付けてエアーフローをよくしようと考えています。

どうもありがとうございました。

お礼日時：2009/08/05 09:55

No.2 回答者： adoircus 回答日時： 2009/08/04 22:42

> 回路図にあるとおりに多くのアースを取らなければいけないと理解してよろしいでしょうか？

「多くのアースを取る」というより回路図の各アースポイントを結線すればいいだけです。

> アルミフォイルを敷き詰めてアースを取ってみようと思います。
これはいけません。アルミフォイルにはうまくハンダ付けができません。

この回答へのお礼

初心者の私にも理解できました。
どうもありがとうございます。

あと、おっしゃる通りアルミフォイルはやめます。
御助言に感謝いたします。

お礼日時：2009/08/05 09:48

No.1 回答者： adoircus 回答日時： 2009/08/04 21:42

> 銅板にアースを取ってあることに気づき、戸惑っています。

銅板を使用する必要はありません。
ユニバーサル基板で普通に配線すればOKです。
下記サイト参照。
http://blog.so-net.ne.jp/_images/blog/_fee/shiro …
放熱のためにIC用放熱板を付ければベターです。(無くても構いません)

この回答へのお礼

迅速なご回答ありがとうございました。

ということは、回路図にあるとおりに多くのアースを取らなければいけないと理解してよろしいでしょうか？

ちなみに、銅版の代わりにアルミフォイルを敷き詰めてアースを取ってみようと思います。

お礼日時：2009/08/04 22:29