液晶モニターの修理で電解コンデンサーを交換するつもりでしたが、コンデンサーの足に盛ってある半田が固すぎて溶けません。
200℃~450℃まで設定出来る半田コテを入手しましたが、最高温度で吸い取り線を噛まして時間を掛けてやっと半田の山の2/3位の山が残っています。
吸い取り線には予めフラックスが少量盛ってあるそうですが、吸い取り線にフラックスを更に追加してみたりしましたがコテを充てた時だけ煙が立ちますが直ぐに収まってしまいます。
鉛フリー半田がこれ程固いとは思いませでした。(恐らく鉛なしの半田だと思う)
半田を新たに追加して垂らすという手も、どこかで見ましたが、垂らして溶かして吸い取るまでの一連の動作など無理です。(吸い取り機も持っていますが出来ません。)
まさか最高温度の450℃で駄目だとは思いませんでした。
何か良い方法はないでしょうか?
No.5ベストアンサー
- 回答日時:
電源まわりの電解コンデンサが半田付けされてる基板パターンは、
電流容量を多くするために幅広なパターンになっています。
これは同時に熱の通りがよく、言い方を変えれば「熱が逃げやすい」ので
熱容量が小さいコテだと供給しても逃げが多くハンダが熔けにくいのです。
>鉛フリー半田がこれ程固いとは思いませでした。
まして、現在は固まってるハンダに、固い金属製の半田コテを当てても
接触する面積がごく小さく、熱がうまく伝わらないので、なっかなか熔けません。
簡単な対処法としては、半田コテに半田を溶けた状態で少量付着させてておくと、
液体の状態で触れるので接触面積を稼げ、熱伝導性がよくなります。
「予備半田」の一種です。
温度指定できるコテでも、熱容量が小さく、熱がじゃんじゃん逃げれば設定温度に上がりません。
きちんと作業するには「熱容量が大きいコテ」を使うのが正道ですが、
より高い温度設定できるならそれも一手です。(現状は足りてないようですが)
あんまり温度上げすぎるとフラックスの蒸発が早すぎたりするデメリットもあります。
昔の銅製の雨樋のハンダ付けには、熱容量が大きい、金属の塊のようなコテを使ったそうです。
試したことないですが、半田コテ先の至近距離に
銅板を巻きつけるなどして「熱容量を増やす」とよい結果を得られるかもしれません。
回答ありがとうございます。No1で回答いただいた鉛フリーと鉛入りハンダを混ぜる方法から試すつもりです。半田コテは最初、購入時から装着されていたペンのような細いコテでしたが2回目から直径2ミリほどの面積の広いコテに変えて作業をしています。
No.9
- 回答日時:
サンハヤトから
「表面実装部品取外しキット SMD-21」約\4,700が販売されてます。
http://www.sunhayato.co.jp/material2/index.php/i …
このキットはハンダよりもかなり低温で熔ける合金を使ってるので
こういうのをうまく利用すると熔かしやすいかも。
>ヒートクリップでコンデンサーの足を挟んで熱の進行を止めて、
>100W位の鏝で短時間に取ります。
「ヒートクリップ」って
半導体など熱に弱い部品の足元をクリップして
半田付時の熱を横取りすることでそれを守るもの、って製品はありますが。
「クリップで挟むと熱の伝導を妨げる」っていったいどういう仕組みなのよ
私の勘違いでしたら大変申し訳ないので今のうちに謝っておきますが
回答ありがとうございます。
>「クリップで挟むと熱の伝導を妨げる」っていったいどういう仕組みなのよ
ヒートクリップ持っています。
要するにコンデンサーの足にクリップを噛ますとコンデンサーに熱が伝わらないようにガードするので
熱が基板より上に行かない=基板下に熱が籠もる・・・という話ですよね。
ヒートクリップを挟む件では、コンデンサーの足は基板ギリギリに乗っていてヒートクリップが入る隙間がないです。(余談ですが、コンデンサーの胴体を挟んでも意味ないですよね。^^)
折角紹介いただいた「表面実装部品取外しキット」・・・これ値段が高いので、今回はパスします。
半田を除去して電解コンデンサー2個を取り替えてナンボ・・・という計算です。
それとコンデンサーを取り替えただけでモニターが治る確証もありませんので。
半田を取りきって、コンデンサーを換装して駄目だったら廃棄で終了です。
今回は敬遠しましたが、修理必須の製品基板で今回と同様に半田が取れない時に利用させていただきます。
No.7
- 回答日時:
半田鏝の熱容量が足らないだけでしょ。
450度と設定しても鏝を付けたら熱が散ってしまい温度が下がります。
ジャンク品のパーツを採る時は、ヒートクリップでコンデンサーの足を挟んで熱の進行を止めて、100W位の鏝で短時間に取ります。
No.6
- 回答日時:
ハンダがなかなか溶けない理由には幾つかあって、ハンダごての容量(ワット数)が足りない、相手の熱容量が大きい(熱が逃げる)、こて先(のハンダ)と相手の熱的接触面積が足りない、ハンダごての温度設定が足りない、相手のハンダ表面に汚れや酸化被膜などがある…などです。
共晶ハンダ(6-4ハンダ)の場合は融点温度が183℃に対して鉛フリーハンダはそれより30℃~40℃高くなりますので、ハンダごての容量(ワット数)は大きめにし、設定温度もそれに応じて350℃~380℃くらいにしないといけません。
でも電子部品の耐熱性はリード線の部分で300℃ほどですから、短時間で処理しないと電子部品を傷めます。450℃は高すぎると思います(相手の電子部品が過熱されないように手際よく終えないとね)。
また、鉛フリーハンダを使うと共晶ハンダ使用時に比べて4~5倍の早さでこて先が酸化します。ですから、サッと手際よく処理しないとね。フラックスが欠かせません。また、ハンダごてに溶けたハンダを載せておく(熱的接触面積を増やすため)ことも必要です。
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先ほど、予備半田を念頭に作業を行ったところうまく行きました。
更に取り除く半田の山に鉛フリー半田を垂らしてから、再度半田コテを充てたところ半田の山がプルンっと溶けました。
後は吸い取り線を使って半田を吸い出しスルーホールが見えたところで無事終了しました。
数日かかって駄目だったものが5分で終了しました。
これから電解コンデンサーを注文して、届き次第差し替えるつもりです。
多数の回答をいただきましたが、解決した要因が貴殿のアドバイスでしたのでベストアンサー決定です。