
No.4ベストアンサー
- 回答日時:
正常に動作したり、動作しなかったりという障害は広い意味での接触不良でしょう。
例を挙げると、・ハンダ付けの不良
・経年劣化によるハンダの浮き
・フラックスや水濡れによる腐食
・埃、汚れ等によるリーク(漏電)、ショート
・基盤にクラック(割れ)が入っている。
・チップ抵抗、チップコンデンサなどチップデバイスの割れ
・電解コンデンサの容量低下、抵抗の断線
などが考えられます。こういう単純なタイプの障害の場合、ICが原因であることは少ないと思います。
No.6
- 回答日時:
こんにちは、
考えられる原因は山のようにあります。原因を絞り込んでください。まずは温度です。#3さんの言われる高温槽試験設備があれば一番ですが、無ければ、手で触って、一番熱くなっている所に、更にドライヤーで加熱して、明らかに加熱直後に同様の不具合が発生するなら、その近辺の半導体の不良です。
また、温度と無関係のようならば振動試験です。これも専用装置があればよいのですが、無いならば、家庭用の小型マッサージ機を、基板にガムテープで止め、振動させながら通電試験をする手があります。これで現象がでるなら、半田付け不良とか、キャパシタの絶縁不良、抵抗のクラック(ひび割れ)等を疑うことが出来ます。
御参考になれば幸いです。
No.5
- 回答日時:
ANo.4の補足
このタイプの障害では少ないと思いますが、一般に制御基盤ではゲートアレイなどのロジックIC、カスタムICが壊れることは多いです。私の経験ではMPUやメモリーが壊れることはめったにありません。
No.3
- 回答日時:
これだけの情報で、原因を特定するのは難しいですね。
原因特定の前に、再現する環境としない環境の電源を確認してみてください。
大抵の場合、工場で使用する安定化電源(スイッチング電源)は容量が大きいものを使用しているので、
どこかのICが壊れて過電流になった場合など、再現性が異なってきます。
また、制御系の基板らしいので、その基板のIN/OUTのラインのノイズも測定して、
再現する環境としない環境の差を把握してください。
ここまでは、再現試験の必要条件ですね。
後は、事象と回路から原因を特定するしかないのでは・・・
※「しばらく運用して不具合事項が再発しました。」
温度が関係しそうですね、工場に高温層はないのですか?
No.1
- 回答日時:
さすがに、この情報だけで回答するのは難しいので、アドバイス程度になりますが・・・
すでに基盤に問題があることは明白なのですから、工場での再現方法に問題があると思います。
まずは工場での再現方法をきちんとして、そこで原因を調べるべきと思います。
無理やりに原因を推察すると、接続端子などの接触不良が一番怪しいようにも思えますが、実物も見ていないので自信はありません。
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