![](http://oshiete.xgoo.jp/images/v2/pc/qa/question_title.png?e8efa67)
電子部品を電子回路基板に半田クリーム(メーカー;弘輝S3X58-M301-6 Sn-Ag-Cu)を印刷し温風のリフロー炉(タムラ製7ゾーン)内を通過させ半田付けを実施しています。
予備加熱は160度~180度86秒 本加熱は220℃以上46秒 ピークは240度の勾配です。
この状態で半田ボールが多発しています。原因を特定したいのですがアドバイス願います。
製品は120mm×80mm両面に部品実装あり350点程度のものです。
尚、半田ボールは両面に発生します。
場所は、チップ部品のボディー部です。その部品のフットプリント幅はチップ部品の幅と同じです。
A 回答 (3件)
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No.3
- 回答日時:
どうやったら、ハンダボールが出来るか実験したことがあります。
結局、ハンダペーストに水を少量混ぜて混練し、それを使用すると確実に再現しました。
だから、一つ言えることは、ハンダペーストの吸湿、または異物の混入です。
ハンダペーストを新品に変えても発生するのなら、プリント基板の吸湿。
こちらは、120℃のオーブンで1時間程度ベーキングして、冷却後すぐ実装してハンダ付け工程に回すと、ハンダボールは激減します。
しかし、これはスルーホールのブローホールに効果がありました。ので、あまり期待は出来ないかも。
それと、ほとんど同じ仕様の基板を納めているのに、ユーザーさんによって、出るところと出ない所があり、出るところは決まってました。
あと、鉛フリーのハンダは扱ったことがないので自信なし。
No.2
- 回答日時:
社内でリフローに詳しい方はいないのでしょうか?
おそらく会社の業務で取り組んでいることでしょうから、しっかりと参考書を読んで、装置メーカーと相談するなりしてやるべきです。(こういった生産技術は会社に蓄積されるノウハウです。)
あと、掲示板として生産技術関係の掲示板がありますので、そちらの方がより良い回答がもらえるかもしれませんね。
http://mori.nc-net.or.jp/
リフローにはあまり詳しくないですが、考えられることとして、基板の温度が十分に上がっていない、半田の量が多い、といったところでしょうか。
> 場所は、チップ部品のボディー部です。その部品のフットプリント幅はチップ部品の幅と同じです。
これはその部品の推奨フットプリントなのでしょうか?
参考URL:http://mori.nc-net.or.jp/
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