ハイブリッド回路について教えてください

ハイブリッド回路とは何と何の混合回路なのでしょうか？
本を読んでいるのですがイマイチよくわかりません。
ICと他の素子を組み合わせたものを言うのでしょうか？
私の勝手な解釈では基盤の上に厚膜をつくり、その厚膜
の上にICなどの素子をはんだ付けして回路を作成すると
考えているのですが合っているのでしょうか？

またインク、厚膜という言葉がしょっちゅう出てくるのですが、
インクを焼成したら厚膜になるのですか？
また厚膜導体とか厚膜抵抗、誘電体などが混ざって
インクが構成されているのですか？

本当にわからないが多く、質問が多くて申し訳ないの
ですが、何でもいいのでわかることがあれば教えてください。

No.1 回答者： bungosuidou 回答日時： 2005/01/27 19:57

下記ＵＲＬをご覧になって、質問のポイントを絞りこんでは如何でしょうか

参考URL：http://www.iwakimusen.co.jp/buhin/ih01.html

この回答へのお礼

早速お返事ありがとうございます。
厚膜ハイブリッド回路とは基板上にICチップや抵抗などの素子を乗せてできる高技術の回路という感じでしょうか。

ここで厚膜とは何を指しているのでしょうか？
もしご存知なら教えてください。

お礼日時：2005/01/27 21:59

No.2 ベストアンサー 回答者： fufu01 回答日時： 2005/01/28 03:51

ハイブリッドＩＣ（ＨＩＣ）と呼ぶことが多いと思いますが、簡単に説明します。

基板；セラミック基板　または　プリント基板。ＨＩＣといえば昔はセラミック基板が主流でしたが、今は多層セラミック基板やＰ板が主流かと思います。

厚膜；セラミック基板場に電子回路を構成する必要があるが、その回路を構成するパターンのこと。AgPdやCuを基板に印刷し焼成してパターンを作成したので、薄膜に対し厚さが厚くなるので厚膜と呼ぶ。また、抵抗もパターンとして基板上に焼成することがでる。

部品；ＨＩＣには世の中のほとんどの電子部品を搭載することができます。ＬＣＲや（Ｒは印刷が多いが）ＩＣや水晶振動しやコネクタやetc。。。。

実装；基板に部品を接続すること。実装はほとんどハンダ実装で、最近はリードの無い面実装部品が大半なので、リフローハンダを行います。

上記のように複数種の部品を搭載することににより、ＩＣやディスクリートでは実現できない、特定の機能をもったモジュールのこと。

部品を自由に搭載できるので自由度が高いが、実装密度の問題でセラミック基板を使用したＨＩＣが減少してきており、それに伴いＨＩＣという呼び方は最近あまりされず、「モジュール」と呼ばれることが多い。

身近な電子機器のケースを外してプリント基板を見てみれば、ＨＩＣやモジュールをいくつか発見できます。

参考になれば幸いです。