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プリント基板から半田吸引機を使って40ピンのコネクタを外そうとしました。
真ん中あたりのピンはうまく半田を吸引できて問題なかったんですが、コネクタの端のピンの半田がうまく吸引できません。
半田がうまく溶けてくれないんです。
そこで、半田を追加しながら吸引しようと思ったのですが、作業の途中で気がついたのですが、基板は鉛入りの半田を使ってましたが、作業で使った半田は無鉛半田でした。
結局コネクタは何とか外しましたが基板上に半田が残ってます。
この半田を除去したいのですが、無鉛と有鉛が混ざると溶けにくくなるものでしょうか?
あとコテ先の温度は無鉛で使用する380℃でよろしいのでしょうか?

A 回答 (4件)

鉛フリーの半田の方が数十℃融点が高く、半田付けの作業はし難いのは確かです。

濡れ性も悪いですし。こて先の温度もそうですが、熱容量も高い方がいいのかもしれません。
一部のピンの半田だけ溶けないということですが、繋がっているパターンが広く熱が逃げるとかの理由なら、時間を掛けて加熱すれば何とかなるかもしれません。半田を盛ってから吸引機を当て、反対面側からも半田ごてで加熱して完全に溶けるのを確認してから一度吸ってみてください。
端のピンで引っ掛かったのですが、自動半田でディップする際に部品が浮かないように予め高融点半田で数ピン(端や真ん中が多い)仮止めする場合があります。この場合ですと、それに対応した温度の高い半田ごてが必要になります。

この回答への補足

半田が簡単に吸引できたピンは信号ラインですが、吸引しにくいのは電源ラインとアースラインでした。ですから、基板のパターンも信号ラインに比べて太く熱が逃げやすいのは事実ですね。
さらにコネクタは自動半田でディップされてますから、書いてある交友店の半田を使っているかもしれないですね。
ありがとうございました。

それから熱容量が高い、というのはどういう意味なんでしょうか?

補足日時:2007/11/01 11:30
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>>コネクタは何とか外しましたが基板上に半田が残ってます。


>>この半田を除去したいのですが、

これはNo3の回答者さんの云う通り
>もう一つは、2,3mm幅の銅線のような、テープのようなものがあるのです
>が、(これも半田抜き用のもの)それを溶けない半田の上にあてて、その
>上からこてをあてて、半田をその銅に吸い込ませて取るのもあります。

この方法が一番確かだと実感しています。
簡単にテストするには同軸ケーブルの外側の網線を取り出し、液体フラックスを染み込ませて代用できます。
ただ、半田が溶けにくい場合には、半田面の腐食(コンデンサーや電池の液漏れによる)等の場合に多く見られますので、その場合は最初に半田面を軽くサンドペーパーで磨いたり、ナイフで削ったりすると、わりと楽に半田が溶けてくれます。
先の回答者さんがおっしゃるように、長時間コテを当て過ぎて、パターンを壊さない事に注意して下さい。
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この回答へのお礼

お礼の返事が遅くなって申し訳ありません。

No.3の方のおっしゃっている2,3mm幅の銅線のような半田を吸い込ませる物は知っています。
ただ、今回は吸引機があったので、それに頼りすぎたと思います。

高容量のこてを適度な温度で、短時間に処理する。

これに尽きると思います。

アドバイスありがとうございました。

お礼日時:2007/11/05 14:43

鉛フリーは、鉛半田より、溶ける温度が高めです。

仕事では、物によっては410℃+-10位で使っています。
半田抜きは、手早くやらないと、パターンをダメにします。基本は、一度取ったら二度目はない、そのくらいしないとダメらしいです。
鉛フリーは、一度固まると、なかなか溶けにくくなります。

半田抜きのコツは、一度半田を足します。そうすると、全部の半田が一緒に溶けますので、(パターンの裏側が一番取りにくいです。そこも溶けるのを確認してから)そこを一瞬でスポイトで吸い込みます。無理に溶かそうとしても取れませんよ。失敗したら足しなおす、こんな感じです。足さなくても溶ける物は、その時点で吸い取ってしまえばいいのですが・・・。
あとは、「フラックス」を使う手もあります。パターンを洗浄して、半田の上がりをよくする、アルコールのような物です。揮発性は高いので、他の部品には影響はでません(多分・・・日頃たくさん使っているけれど、不具合はおきていないから大丈夫でしょう・・・)
それと、溶けない理由の一つに、半田の中にフラックスが含まれているので(物にもよりますが、半田糸の中が空洞になっていて、そこにフラックスが注入されている物もあります)これのおかげで、半田が上がるのですが、これが、こてをずっと当てていることにより、揮発してしまって半田そのものが固くなってしまう、だから溶けにくくなる・・・こういう事になります。フラックスがあるないでは、鉛フリーなどは特に上がり方が変わりますよ。

>無鉛と有鉛が混ざると溶けにくくなるものでしょうか?

本当は、ダメです。融解点が違いますから・・・。

もう一つは、2,3mm幅の銅線のような、テープのようなものがあるのですが、(これも半田抜き用のもの)それを溶けない半田の上にあてて、その上からこてをあてて、半田をその銅に吸い込ませて取るのもあります。ホームセンターなどで売っているのではないでしょうか。

とにかく、溶けないからって、ずっとこてを当てていると、他の部品にも影響がでます。(熱は伝わってきますからねえ・・・)それに、最悪パターンを剥がしてしまいます。そうなると、使い物にならなくなりますからねえ・・・
とにかく半田抜きは、短期決戦が基本ですよ。
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この回答へのお礼

お礼の返事が遅くなって申し訳ありません。

確かに鉛フリーは融点が高く扱いにくいですね。
半田を足していくやり方は試してみましたが、追加する半田は溶けるんですが、基板上の半田は溶けなかったです。
そこで、半田吸引機ではなく、温度調整の出来る半田ごてを使ったところ、溶けました。
半田吸引機では、容量(というんですかね?)が足りなかったんだと思います。

ただ、そこに気づくまでにパターンを剥がしてしまいました。
今後は、そのあたりに注意しながら作業したいと思います。

アドバイスありがとうございました。

お礼日時:2007/11/05 14:37

半田の詳しいことはわかりませんが、多層基板でアースのような広範囲のパターンについてる端子は溶けにくいことがありますよね。

そちらに熱が奪われるせいだと思いますが、表面上はみえなくても内部でベタのようなパターンになっていることもあったりします。
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この回答へのお礼

回答ありがとうございます。
基板は多層ではありませんでした。
ただ、解けにくかったのは電源ラインやGNDラインで、パターンも太いですからそれで熱が奪われたのかもしれないですね。

お礼日時:2007/11/01 11:33

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