チョコミントアイス

半導体後工程（実装技術）について

解決済

  • 質問者：panduer
  • 質問日時：
  • 回答数：1件

　半導体後工程（実装技術）について教えてください。その中での材料知識、化学知識の役割ですとか、現在の後工程（実装技術）の実状等、何でもよろしいのでよろしくお願い致します。

通報する

この質問への回答は締め切られました。

質問の本文を隠す

A 回答 (1件)

No.1ベストアンサー

  • 回答者： MiJun
  • 回答日時：

この質問も管理人に連絡して統一されてはどうでしょうか？


あまりあちこちに関連した質問を出すのでは好ましくないではないでしょうか？

補足お願いします。
    • good
    • 0
    • 件
通報する
この回答へのお礼

すこし関連をなくして違うように質問したのですが、結果的に同じになってしまいました。すいませんでした。以後気をつけます。ご忠告ありがとうございました。

通報する
お礼日時：2001/02/13 21:54

お探しのQ&Aが見つからない時は、教えて!gooで質問しましょう！

Q質問する（無料）

ページトップページトップ

Q質問する（無料）

デイリーランキングこのカテゴリの人気デイリーQ&Aランキング

マンスリーランキングこのカテゴリの人気マンスリーQ&Aランキング

おすすめ情報