DIP、SOPについて教えて下さい。

http://monoist.atmarkit.co.jp/fembedded/articles …

ここに書かれてある通り、DIP（Dual Inline Package）、SOP（Small Outline Package）の頭文字ですが、なぜこのような呼び方をされるのでしょうか？
まず、Dualというのはなにがdualなのでしょうか？
inline、outlineというのは何のことなのでしょうか？DIPとSOPの違いは基本的に大きさだけで配線するのはいずれもICの外側ではないのでしょうか？
DOP、SIPというものがないのも不思議です。

それとこれらの呼び方はICのみに使われるもので普通の表面実装タイプの抵抗器やコンデンサはこのような呼び方はされないのでしょうか？

No.4 ベストアンサー 回答者： oneone101 回答日時： 2009/09/02 22:10

＞なぜこのような呼び方をされるのでしょうか？

最初に全部のパッケージが存在して、すべて整合性が取れるように命名
したわけではなくて、歴史上、ニーズに応じて順番に現れ、その都度
ひとつ前の形との対比で命名していったから。

TO (Transister Outline)　トランジスタ・外形
最初にこれが在った。
メタルCAN、10～20本の足が円周上に並んでいた。
とても基板に刺しにくい。量産もしにくい。

DIP(Dual Inline Package) (足が)二・列の・包み
もっと実装しやすいように、量産もしやすいように
足を固くして左右に振り分けた。
円周上だった足が、２列に振り分けた、その形を見て「２列(の足)」と命名した。

SOP (Small Outline Package) 小さい・外形・包み
もっと高速実装するため、チップマウンターで表面実装することを
考えた。
こっちも足が２列に並んでいるが、DIPという名前は前のと被るので使えない。
外形に注目して「小さい外形」と命名した。

No.6 回答者： challenger9 回答日時： 2009/09/03 00:34

訂正します。

SOP型のネットワーク抵抗は多分無いですね。表面実装タイプの物はリードレスタイプが一般的なので、その場合はSOPとは呼ばないです。

No.5 回答者： challenger9 回答日時： 2009/09/03 00:28

抵抗器やコンデンサでは、端子が２個しかないものはこのような呼び方はされませんが、ネットワーク抵抗と言って、複数の抵抗器を一つのパッケージに入れたものでは、SIP型、DIP型、SOP型が存在します。

No.3 回答者： jumbokeskusu 回答日時： 2009/09/02 13:33

dual は二重の、in-line一列に並んだ、という意味でこのネーミングになたようですね。

sopは、なぜoutlineなのか分からないのですが、元来は外形・概観という意味ですよね。in-lineとの対比で誰かが、しゃれてつけたのかもしれません。歴史的にはDIPの方がずっと先ですから。

確かにＩＣが中心にこの分野（表面実装技術よよび部品）をひっぱてきた経緯があるので、ＩＣによく使われるpacakge名ですが、抵抗やダイオードetcの他の部品にも使われます。他の部品もＳＭＤ(表面実装部品）化、および集合化しないといけないですよね、小型プリント基板という元来の目的からすれば。

参考URL：http://ja.wikipedia.org/wiki/%E3%83%91%E3%83%83% …

No.2 回答者： tadys 回答日時： 2009/09/02 12:24

Dual Inline Package というのは ピンが２列になっているものを示します。

SIP( Single Inline Package ) というものはあります。

外形（ Outline ）が２列の言うのは考えにくいです。

抵抗器やコンデンサは端子が２つしかないので分類する必要が無いからでしょう。

一つのパッケージに複数の抵抗やコンデンサが入ったものではDIPやSIPがあります。

No.1 回答者： Tacosan 回答日時： 2009/09/02 10:13

DIP と SOP の違いっていうと, やっぱり「足」かなぁ. DIP だと「基板の穴に突き刺す」し, SOP は「基板にのっける」ですよね.

ちなみに SIP はありますよ～. SOP を「Small Outline Package」といっているのに DOP (何の略だ?) を考えるのは謎ですが.

参考URL：http://ja.wikipedia.org/wiki/%E3%83%91%E3%83%83% …