箔(薄い紙類)の位置決めについて

工場のFA(Factory Automation)について質問です。
大学の頃、講師が言っていたのですが、「FAで箔(薄い紙や、薄いアルミ箔)の位置決めをして自動化するのは、とても難しい」と聞きました。
いくら考えてもなかなか箔の取り出しや位置決めができません。

箔の取り出し方法や位置決め方法を教えてください。
そのような文献でも構いません。
ヒントだけでも構いません。

箔の初期状態はロールもしくは、束ねた状態です。
箔に穴を開けたり、折り曲げたりするのはダメです。

No.2 ベストアンサー 回答者： lumiheart 回答日時： 2014/01/29 22:14

基本的には以下の組合せになります

但し、繊維産業、フィルム産業向けです
テンター
http://www.toray-eng.co.jp/film/oriented/lineup/ …

ＥＰＣコントローラ
http://www.nireco.jp/prod/web/epc/ae1000.html
EedgePositionController

ロールガイダー
http://www.tktoyo.co.jp/products/dako/roll.html

ＩＣのリードフレームのラインも大小の違いは有れど基本構造は似たような物
http://www.mitsui-high-tec.com/ja/products/lf/in …
http://www.shinko.co.jp/product/leadframe/
http://www.hama-eng.com/semiconductor/line_03.html

薄板が連続ロールでなくコピー用紙のような１枚板なら無理ですが
ただ、ＩＣリードフレームのように個別の１枚物であっても
強引に連続物として扱うのが常套手段
加工終了後に切り離せば済む話

切り離すのは比較的簡単
切り離された物を取り扱うのは困難の極み

No.1 回答者： GIANTOFGANYMEDE 回答日時： 2014/01/29 21:57

どのようなサイズの箔をどう扱うかによるでしょうが、レーザー変位計、透過型センサ、バキューム式の把持具や電磁式リニアスライダなどを使えばそんなに難しい話ではありません。

金さえあればできますよ。