熱に弱い電子部品の見分け方を教えてください。

ハンダで電子部品を取り外そうと思うのですが、どれが熱に弱いか分かりません。
よろしくお願いします。

質問者からの補足コメント

• 皆さんありがとうございます。

    補足日時：2020/11/15 03:44

No.5 ベストアンサー 回答者： ShowMeHow 回答日時： 2020/11/14 16:29

今は、ロボットが取り付けています。

リフローと言って、オーブンで焼いたりすることもあります。
温度、時間を管理してやるので問題は起きません。
なんだかびっくりするようなロボットもあります。


手ではんだ付けをする場合は、取り付ける時のほうが問題は起きにくいです。半田が扱いやすいですし、リード線などが放熱の役割を果たしますし。いっぺんに一か所ずつでいいですし、放熱クリップなどを使うこともできます。

マザボのコンデンサとか外すときは、「シュ太郎」って、吸取機つきのこてが便利です。　https://www.monotaro.com/p/2660/0875/?utm_medium …
なんか、ネオになって少し進化しているのかもしれません。
鉛フリーの半田は溶けにくいですけど、逆に追い半田するとよいこともあります。

No.6 回答者： isoworld 回答日時： 2020/11/14 16:37

「電子部品は熱に弱い」ということは否定しませんが、案外モールドしているパッケージやリードが熱で傷みやすいんです（SOPのような小さな電子部品ではリードが熱で取れてしまうことがあります）。

コンデンサなどは、熱くしてしまうと特性が変化することがあります。

プリント基板に実装された電子部品のハンダ外しは、短時間（できれば１秒くらい）でサッとやるのがコツです。
そのため、ハンダをジックリと加熱するようではダメですし、なかなかハンダが外れなくてハンダごてでリードをこねくり回していれば、電子部品もプリント基板のランドも傷めてしまいます。

No.4 回答者： oo14 回答日時： 2020/11/14 16:11

触れないほど熱くなると大抵のものは壊れます。

そう思っておいて大丈夫ですよ。
半田を溶かすときリード部をラジオペンチでつかむ等
工夫が必要です。

No.3 回答者： angkor_h 回答日時： 2020/11/14 16:11

基本的に、熱に弱くない電子部品は無い、と考えてください。

熱に強そうな、抵抗や個体コンデンサーでも、
極端な高温にさらせば、素子の値が変わってしまいます。
どんな部品でも、
半田ごてを当てる時間は数秒以内、が目安でしょうね。

No.2 回答者： amerikaumare 回答日時： 2020/11/14 16:07

わかったからといって　どうなるのでしょう。

まずは　ダメ元　で外してみてからちゃんと働くか確認しましょう。
「半導体は熱に弱い」ですが ハンダごてでこねくり回すことさえしなければ大丈夫です。
私はたくさんの電子部品を外してきましたが 熱でダメになった部品 は見たことがありません。
（外した後で 抵抗はテスターで、コンデンサ類はブリッジでチェックしています）

意外にも２０W程度の小さなハンダごてでこねくり回すと部品がやけちゃったりします。６０Wのコテで一気に暖めてさっと外すのがコツです。

No.1 回答者： ShowMeHow 回答日時： 2020/11/14 16:01

基本、半導体は熱に弱いものが多い。

特に、IC類、トランジスタ類は要注意

この回答へのお礼

ありがとうございます。
熱に弱いものはどのようにとりつけたのか気になります。

お礼日時：2020/11/14 16:03