熱に弱い電子部品の見分け方を教えてください。

Question

ハンダで電子部品を取り外そうと思うのですが、どれが熱に弱いか分かりません。
よろしくお願いします。

ShowMeHow · Accepted Answer

今は、ロボットが取り付けています。
リフローと言って、オーブンで焼いたりすることもあります。
温度、時間を管理してやるので問題は起きません。
なんだかびっくりするようなロボットもあります。
https://www.youtube.com/watch?v=a2uSw-K5KTI

手ではんだ付けをする場合は、取り付ける時のほうが問題は起きにくいです。半田が扱いやすいですし、リード線などが放熱の役割を果たしますし。いっぺんに一か所ずつでいいですし、放熱クリップなどを使うこともできます。

マザボのコンデンサとか外すときは、「シュ太郎」って、吸取機つきのこてが便利です。　https://www.monotaro.com/p/2660/0875/?utm_medium=cpc&utm_source=Adwords&utm_campaign=246-833-4061_6466659573&utm_content=77481173956&utm_term=_380615429419__pla-629306004708&gclid=EAIaIQobChMIhMKs-sCB7QIVVQVgCh2VawlKEAQYASABEgJ9H_D_BwE
なんか、ネオになって少し進化しているのかもしれません。
鉛フリーの半田は溶けにくいですけど、逆に追い半田するとよいこともあります。

isoworld · Answer

「電子部品は熱に弱い」ということは否定しませんが、案外モールドしているパッケージやリードが熱で傷みやすいんです（SOPのような小さな電子部品ではリードが熱で取れてしまうことがあります）。コンデンサなどは、熱くしてしまうと特性が変化することがあります。

プリント基板に実装された電子部品のハンダ外しは、短時間（できれば１秒くらい）でサッとやるのがコツです。
そのため、ハンダをジックリと加熱するようではダメですし、なかなかハンダが外れなくてハンダごてでリードをこねくり回していれば、電子部品もプリント基板のランドも傷めてしまいます。

oo14 · Answer

触れないほど熱くなると大抵のものは壊れます。
そう思っておいて大丈夫ですよ。
半田を溶かすときリード部をラジオペンチでつかむ等
工夫が必要です。

angkor_h · Answer

基本的に、熱に弱くない電子部品は無い、と考えてください。
熱に強そうな、抵抗や個体コンデンサーでも、
極端な高温にさらせば、素子の値が変わってしまいます。
どんな部品でも、
半田ごてを当てる時間は数秒以内、が目安でしょうね。

amerikaumare · Answer

わかったからといって　どうなるのでしょう。
まずは　ダメ元　で外してみてからちゃんと働くか確認しましょう。
「半導体は熱に弱い」ですが ハンダごてでこねくり回すことさえしなければ大丈夫です。
私はたくさんの電子部品を外してきましたが 熱でダメになった部品 は見たことがありません。
（外した後で 抵抗はテスターで、コンデンサ類はブリッジでチェックしています）

意外にも２０W程度の小さなハンダごてでこねくり回すと部品がやけちゃったりします。６０Wのコテで一気に暖めてさっと外すのがコツです。

ShowMeHow · Answer

基本、半導体は熱に弱いものが多い。
特に、IC類、トランジスタ類は要注意

熱に弱い電子部品の見分け方を教えてください。

今は、ロボットが取り付けています。

「電子部品は熱に弱い」ということは否定しませんが、案外モールドしているパッケージやリードが熱で傷みやすいんです（SOPのような小さな電子部品ではリードが熱で取れてしまうことがあります）。

触れないほど熱くなると大抵のものは壊れます。

基本的に、熱に弱くない電子部品は無い、と考えてください。

わかったからといって どうなるのでしょう。

基本、半導体は熱に弱いものが多い。

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