半導体製造工程のダイシングについて

半導体製造工程でウェハーを切断する時にダイシングしますが、この時にウェハーを固定しているＵＶテープは切断されてしまうのですか？それとも、ウェハーとＵＶテープの境目で切断しているのですか？
ダイシングの後にＵＶテープを広げて、ＩＣチップを取りやすくすると思うのですが、ウェハーが切断されていないと、ＵＶテープを広げても、チップは広がらないと思うし、かと言って、ウェハーとテープの境目で切断するのも、かなり厳しいかと素人考えで思ってしまいます。
どなたか、教えて下さい。

No.1 ベストアンサー 回答者： yama_x 回答日時： 2002/03/29 19:27

通常、ウェハーと一緒に、ＵＶテープの厚みの半分ぐらいまで切っています。

ＵＶテープの厚みが70～80ミクロン（モノによりますが）ですので、かなりの高精度での機械制御になりますが、今時の精密電子部品製造用の装置としては、あまり驚くべき技術では無いのも事実です。

この回答へのお礼

胸のつっかえが取れました。でも、テープの厚み半分４０μｍって髪の毛より細いですよね・・・。そこで切断・制御するって、素人的にはやっぱりすごい技術のように思えてしまいます。ありがとうございます。

お礼日時：2002/04/02 09:25