導電層間絶縁膜について

半導体の製造で後工程にある層間絶縁膜の工程は、どのような目的があって行われている工程なのかどなたか簡単にでいいんで教えてください！　よろしくお願いします。

No.1 ベストアンサー 回答者： FerstDR 回答日時： 2002/08/20 08:04

LSIには多数のトランジスタ（スイッチ）があり，お互いのトランジスタを接続する

ために，金属の配線が使われています。
層間絶縁膜は，トランジスタと配線，配線と配線（上下，左右）の絶縁を確保する（ショートしないようにする）ために使われています。
金属の配線層は，ＤＲＡＭのような少ないもので２層，CPUのような回路規模の大きいものでは，10層にもなります。
層間絶縁膜の形成工程は，一般的には，絶縁膜の成膜（ＣＶＤや塗布法）とその平坦化からなる場合が多いようです。