
No.4ベストアンサー
- 回答日時:
ヒートスプレッダの部分(銅にメッキした箱)が一緒にとれちゃうと思いますよ。
私の場合、黄色いボンド(メーカー純正なので熱伝導性はあると思う)でくっついてる物をヒートシンクを暖めずにそのまま引っ張ったらとれちゃいました。
Pen3-S 1.4Gでの出来事でした。
ヒートスプレッダー部は硬い様に見えて実は柔らかいです。主成分は銅の様ですし。
まあ逆に、ぱっくりと取れちゃえばバーナーの様な物で反対側からあぶって接着剤を熱で溶かしちゃうという手も使えるかもしれませんね。
その後また合体するとか・・・
当方そのまま重ね合わせて使ってみたところ動いてはいました。
しかし気持ち悪いので、しばらくして交換してしまいました。
手間を考えると中古で買った方が安上がりな気はします。
今はオークションでも1.4Gで8000円以下の様ですし、それ以下のクロックなら捨て値みたいな状態だと思います。
ご回答ありがとうございました。
剥離を試みたところ、お見込みのとおりヒートスプレッダが一緒にとれてしまいました。ただ案外と綺麗にとれたため、ヒートスプレッダーの補修部品のようなものが入手できれば動きそうなのでintel社に照会をしてみようと思います。
No.3
- 回答日時:
完全に接着されていた時はハンマーで殴っても離れる事はありません。
壊れるだけです。
ご回答ありがとうございました。
マイナスドライバーで梃子の原理を利用して剥離を試みたところ、ヒートスプレッダとCPU本体との間で分離してしまいました。ヒートスプレッダとCPUクーラーは依然として強力に接着されており、確かにハンマーで叩いてもびくともしそうにありません。
No.2
- 回答日時:
どのタイプのCPUで、どんな接着剤だったか不明では何とも言えないが、2液式タイプだと、恐らく力ずくでないと外れないような気がしますけど・・・・
それにソケット式ならソケットのレバーが操作出来ないだろうから、マザーに取り付けた状態で、作業しなきゃならないだろうから困難だと思います。
っていうか、良くいままで動作してたなぁ・・・・と思いますけど。
CPUとヒートシンク間の熱伝導率が無茶苦茶悪そうなんですが・・・・。
ご回答ありがとうございました。
力ずくで外してみようと思います。
CPUはpentium3-SのDuallll、M/BはsupermicroのP3TDLEでしたのでご指摘のとおりソケット式です。
24時間365日×5年間をファンレスで運用した結果、熱暴走したことは一度もなかったのは幸運だったと思います。
No.1
- 回答日時:
CPUの種類は何でしょうか?
一昔前のCPU(Pentium3とかAthlon世代)だとコア(半導体の弱い部分)がむき出しになっているため ちょっと力を加えただけで CPUがお星様になります。
初期のPentium4とかAthlon64からはヒートスプレッダ(金属のカバー)で覆われているから隙間にマイナス精密ドライバつか突っ込んで 多少力を加えても大丈夫だけどね...
ご回答ありがとうございました。
CPUはpentium3-Sでヒートスプレッダの存在が確認できたので、駄目元でマイナスドライバを使用してみようと思います。
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