電子回路の樹脂のモールドをはがす方法はありますか？

支給された電子回路を解析したいのですが、樹脂でモールドされていて、ブラックボックスになってしまっています。
そのモールドをはがすなんらかの方法はありますでしょうか？

No.2 ベストアンサー 回答者： tadys 回答日時： 2011/02/04 11:42

こんなものが有ります。

http://www.arbrown.com/product/electronics/dynar …

ただし、サイトに書いてある様に
○ モールドまたはエンキャップされている樹脂が完全に除去されること。
○ 短時間に少なくとも８時間以内で効果があること。
○ 樹脂以外の構生物にダメージを与えないこと。
○ 人体になるべく無害であること。
の全てを満足するものでは有りません。
廃液の処理も考える必要が有るでしょう。


ところで、リバースエンジニアリングの許可は取っているのでしょうか？

この回答への補足

樹脂の材質は、代表的なものでエポキシ,ウレタン,シリコンなどがあるようですが、どうすれば見分ける事ができるでしょうか？
実際に、溶解剤に浸してみないとわかりませんか？

補足日時：2011/02/04 12:07

この回答へのお礼

ありがとうございました。
内容を読んで参考にします。
”リバースエンジニアリング”という言葉自体初めて聞きました。
分解＆分析の許可をもらっているので大丈夫です。

お礼日時：2011/02/04 12:00

No.1 回答者： Mechirun 回答日時： 2011/02/04 10:15

商品名「インペイブラック」などの樹脂が回路の一部にかけられて回路と使用部品が見えないということでしょうか？

剥がす事が出来たら使ってる意味がないので、無理だと思います。
進捗に削っていくとかX線等を通せば可能かもしれませんが。

この回答へのお礼

回答ありがとうございました。

お礼日時：2011/02/04 10:33