マザーボードのコンデンサを交換しようと思い
半田鏝でコンデンサ部分の半田を溶かそうと思っていたのですが
いくら熱しても溶けず、吸着剤に吸い付きません。
もちろん半田は十分に熱していますし試しに買ってきた半田を当てたのですがすぐ溶けました。
マザーボードの半田は特殊な方法でつけられているのでしょうか?
結局イライラして強く半田鏝を当てたら鏝先が滑ってしまい配線をズズー!っと切ってしまいました・・・。
最悪です、もっと予備知識を得てから行動すべきでした。
どなたかご存知の方今後、またこのような事をするかもしれないときの為に教えてください。
No.3
- 回答日時:
私達が、交換する場合はハンダ除去器でハンダを吸い取り次に部品を抜き取り、
交換部品を差込みハンダ付けをする。ざっとこんな流れですが,monpachiさんの場合 部品もぬけなっかたと思います。
マザーボードに限らず多層基板では、一層丸々GNDです、あと+5ボルトなんかも、一層丸々+5ボルトです、したがって普通の鏝では熱が銅箔に吸い取られ
はんだが溶ける温度に達しないのです。ですからもう少し容量の大きいもの
60から100Wクラスの半田ごてが必要です、それでも溶けない時は鏝を2本使ってはんだを溶かす事も有ります。ただ慣れない人が交換すると銅箔が剥がれたりしてとんでもない事になるかもしれません、不要基板での練習をお勧めいたします。
ご回答ありがとうございます。
ryousann777サンのおっしゃる通りに部品すら抜けないどころか半田が溶けませんでした。
半田鏝を2本も使ったりするのは驚きました、一人では無理っぽい感じがしますね・・・。
練習用の基盤は今回出来てしまいました・・・・
とても気に入っていたボードだったので残念ですが、また中古屋を回って探して挑戦してみたいと思います。
ありがとうございました。
No.2
- 回答日時:
マザーボードクラスの基板の仕上げでは、半田部分のフラックスがかなり無くなるように調整された仕上がりとなっていますので、半田ごてを当てただけで簡単には溶けないと思います。
溶かすにはその部分に新しい半田を足して、一緒に溶かして吸い取る方法が良いですよ。またパターンは4層以上の多層板(両面のパターン以外に、内層にもパターンがあるもの)が多く、特に電源ライン等は内層パターンの太い部分と繋がっていることがあります。 これらは少しパワーのある半田ごてでなければ、熱伝導率の高い銅に熱を奪われて、半田を溶かすことができません。
普通多層板の半田を吸い取るのは、吸着剤(吸い取り線)は使わないです。使っても吸い取り線に熱を奪われて、スルーホール内の半田が吸い取れないからです。
このような場合は、充分に半田を溶かしたうえで手動の空気ポンプのような吸い取り器を使うか、半田ごてと電動ポンプが一体になっているような半田吸い取り器を使います。
他には、環境対策の一環として、鉛レス半田を使っているメーカーもあります。当然普通の半田よりも融点が高いですので、それなりの半田ごてが必要です。
温度コントロールの効く半田ごてを使うのは必須です。 だいたい430℃まで調整のあるタイプを使えば、いろんなことが出来ると思います。
ご回答ありがとうございます。
とても参考になりました、全然考えが甘かったです。
半田ごてに容量があるとは知りませんでした、ポンプ式の吸引機そういえば吸着剤の横に置いてありましたがやっと理解が出来ました。
また挑戦してみたいと思います、ありがとうございました。
No.1ベストアンサー
- 回答日時:
使用しておられる半田ごての容量はいかほどですか?
基板についている部品を外す場合は、熱が部品及び基板の方にかなり逃げていきますから、熱容量の小さいコテですと直ぐに熱を奪われて、十分はんだが熱せられません。(例えば、厚い金属アルミ又は銅版の上に置いたはんだを溶かしてみれば、同様の理由でなかなか融けません。)
基板上の部品を取る場合は、たっぷりの半田をコテ上に溶かしつけておいてから、溶かしたいところにしばらく当ててみてください。少しはマシになるかもしれません。
この回答への補足
早速のご回答ありがとうございます。
半田ごての容量は分かりませんが、5年ほど前に1000円程で売られていた安物です。
回答を読んでいると確かにそうかと思います。
一度半田を溶かしてしまうと次に溶けやすくなるまでに時間もかかりますし、何かと触れているとすぐに温度が下がる気がします。
何よりこのマザーのコンデンサ交換のサイトもいくつかありますし、特殊な半田ではないと思いましたもので今回質問させていただいたものでございます。
どの程度のものを買えば確実なのでしょうか?容量とかの基準が全然分からないもので・・・。
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