No.18
- 回答日時:
No15です。
>GNDを含んでショートした場合は電圧降下
言われてみれば、確かにそうかもしれません。
そういうことでいえば、壊れるIC側でなく電源回路側の方がGNDを含まないショートの可能性が高いかもしれません。
また、なまじ水はさほど電導性がよくないために電圧降下もあまり起こらないのかもしれません。
この回答への補足
ありがとうございます
>そういうことでいえば、壊れるIC側でなく電源回路側の方がGNDを含まないショートの可能性が高いかもしれません。
どうなんでしょうか?
GNDを含まずにショートするということより、GNDを含んだほうが確率は高い気が・・・
>また、なまじ水はさほど電導性がよくないために電圧降下もあまり起こらないのかもしれません。
回路の分かる方のようなのでさらに疑問を。
電圧降下が低い=抵抗が大きい=電流も少ないとなると思いますが、それでも破損する確率は高いのでしょうか?
どうも、ショートで破損という経験があまり無いもので、とても不思議なのです。
No.17
- 回答日時:
もっと簡単に言います。
みなさん過電流の事を言ってますが…
近年の新型?携帯は、フィルム伝導体と言う薄い皮膜(数ミクロン)
と言う物の上に印刷技術を用いて、電子回路を書き込みしています。
このフィルム伝導体の素材は、水に含まれる特定の物質に非常に脆
い性質を持っていて、この物質に触れると数秒で腐食します。
フィルム伝導体は、非常に薄く作れるので、携帯はドンドン薄くな
ってます。
ありがとうございます。
>近年の新型?携帯は、フィルム伝導体と言う薄い皮膜(数ミクロン)と言う物の上に印刷技術を用いて、電子回路を書き込みしています。
>このフィルム伝導体の素材は、水に含まれる特定の物質に非常に脆い性質を持っていて、この物質に触れると数秒で腐食します。
おー。出てきました。水で壊れる物質。まさか使われていたとは。
非常に興味がそそられたので「フィルム伝導体」を検索してみましたが、ヒットせず。
ただ、回答から想像すると「回路」を「印刷」するのですから、IC内部の話ではないかと思います。
これはNo.13さんの乾燥材の話につながりますね。
もっと詳しく調べてみようと思います。
No.16
- 回答日時:
そもそも、電子機器に水は大敵です。
水分は電気が通りやすいため、ショートなどを引き起こします。これが起こると電流が課題に流れ、回路が破壊されることも多々あります。
また、水に含まれる成分(不純物も含む)により回路が腐敗を起こすこともあります。腐敗回路では電気が流れません。
携帯電話というより、電化製品は皆水で壊れます。洗濯機など水を扱う家電も回路には水が入らないようにしています(そうでなければ壊れる)。
>水分は電気が通りやすいため、ショートなどを引き起こします。これが起こると電流が課題に流れ、回路が破壊されることも多々あります。
そんなに壊れないと思います。半田ボール、半田ブリッジ等で動作しない事は多々経験しましたが、再半田すると治ることが殆どです。
>また、水に含まれる成分(不純物も含む)により回路が腐敗を起こすこともあります。腐敗回路では電気が流れません。
腐敗した回路を見た事が無いのですが、基板表面に付いた有機物の腐敗、基板表面へのカビの発生でしょうか?
興味があります。もう少し詳しく教えていただければと思います。
No.15
- 回答日時:
電子機器は単一の電圧で動いているわけではないので、低圧部分に高圧電流が流れて壊れているのだと思います。
ありがとうございます。
単電源でなければショートにより壊れる可能性もありますね。
ただし、GNDを含んでショートした場合は電圧降下のためにICの破損は難しいため、GNDを含まずに2電源のショートと言う特殊なショートの仕方になると思います。
一つのICに2つの電源ピンがあれば可能性はあると思いますが、単電源のICが並んでいる場合のそのようなショートは確率が低いと思います。
水没→破損の原因の一つにはあると思いますが、それほど確率の高い物ではなさそうな気がします。
No.14
- 回答日時:
No.13です。
長くなりそうだったので2つに分けました。水分に含まれる不純物が半導体の端子部分に付着することにより錆が発生する要因になることと、不純物により電気的な短絡が発生すると誤動作の原因になります。
例えば信号の送受信が正常にできないとか、本来と異なる動作をしてしまうとか。
物理的に壊れているのではないが、製品として正しく動作できない状態になり得るという話です。
正常に動作できなければ製品としては壊れていると判断していいかもしれませんが。
この回答への補足
しかし、不純物でもれ電流が増える事はあると思いますが、ショートの頻度はさほど高くないような気がします。
水没から錆びによる断線までの時間はそこそこかかると思いますので、それも意図的に使用し続けない限り難しいと思います。
吸湿の方は納得できました。ありがとうございます。
No.13
- 回答日時:
半導体屋ですが、別の観点より回答してみます。
モールド樹脂で固められたICやLSIなどの半導体製品ですが、この樹脂は若干ですが水分を吸収します。また金属の端子と樹脂の間は密着しているようですが隙間がないわけではありません。
樹脂に吸収された水分が半導体の動作による温度変化で膨張したり、端子からICやLSI内部に入り込んだ水分が配線を酸化、つまり錆びさせると膨らんで樹脂にヒビ(クラック)を発生させます。
クラックが発生するとボンディングワイヤや内部の配線を切断し、結果として動作しなくなります。
濡れても乾かせば動く‥‥って言ってる人はいますが、半導体屋としては濡れることで著しく寿命が短くなってることを知っておいて欲しいですね。
ICやLSIは工場出荷時は乾燥剤が入れられた耐湿な袋に密封されています。携帯電話などの製品として作られるときに開封され、そこから劣化が始まっていると考えていいです。
参考URL:http://www.semiconductor-sanyo.jp/reliability/ma …
ありがとうございます。
ICの吸湿→膨張→断線
それで乾燥剤が入ってたのですか。
てっきりICの足の酸化による半田不良防止のために入ってるのかと思ってました。
No.12
- 回答日時:
俺は携帯設計の専門家ではないけど
省電力でリレーを付けるなら PhotoMOSリレーの小型品 を使うよね
アウト側の電流がイン側に流れると 逆流でそれだけで壊れてしまう
すごく少量の電流で動作する代わりに 強度がない
貧弱といえば そうなんだけど それだけ省エネ機器は 弱い設計なんだね
液晶に行く回路と音声の回路と通信の回路 切り換えにリレーがないワケないでしょう
もしかして 水没した携帯を治すつもりかな
見た目何処が壊れてるのか わかんないから むずいと思うよ
ありがとうございます。
フォトMOSリレーというのを使用したことが無いのですが、LEDに過電流がかかり破損するのですか。なるほど。
No.11
- 回答日時:
俺の知ってる範囲では 故障するのはICみたいなモールドで保護されてる部分ではなく
リレーとして機能してる箇所が多いけど
電気回路の一般的な話ですけどね
ありがとうございます。
>俺の知ってる範囲では 故障するのはICみたいなモールドで保護されてる部分ではなく
>リレーとして機能してる箇所が多いけど
リレーが壊れるというのは(接点不良以外)聞いたことがありませんが、どのようにしてどのようなものが破損するのでしょうか?
携帯電話にリレーが使われているのでしょうか?フォトカプラ?
いずれにせよ、とても気になる回答です。
No.10
- 回答日時:
電圧の話になってるようだけど 回路が壊れるのは過電流ですよ
数ミリアンペアで回る回路に その電源の最高電流値が流れれば壊れますよ
携帯電話は水没した証拠が残るように 内部に色が変わるシールがあるそうなので
まぁー 水没に弱い設計になってるといえば そうなんでしょうね
この回答への補足
ありがとうございます。
>数ミリアンペアで回る回路に その電源の最高電流値が流れれば壊れますよ
それは壊れると思います。
しかし、ICは内部抵抗のせいで定格以上の電流を流すためには定格以上の電圧が必要だと思います。
そのせいだと思いますが、ICの定格は電流で記載されている物はあまり見ませんが、電圧で記載されている物は多く見ます。
入出力ポートにしてもそうそう壊れないので不思議です。
(出力ポートはそもそも出力できない。入力ポートはインピーダンスが高く、過電圧が必要。)
定格の電圧を与えながら、定格以上の電流を流す方法があるのならばその原因も教えていただければと思います。
No.9
- 回答日時:
#2です。
補足見ました。
>許容以上の電流を流すためには定格以上の電圧が必要です。
なにも 電圧ばかりではありません。
これは、抵抗が同じ場合の話ですよね。
ショートは 短絡 で 本来の順路ならばあるべき抵抗がない状態で接続されてしまうので、 本来の設計以上の電流が流れます。
まあ 納得はされないでしょうけど。
この回答への補足
ありがとうございます。
>これは、抵抗が同じ場合の話ですよね。
いえ、QFPのICで隣接するピンとのショートは何度も経験がありますが、壊れた事はほとんどありません。
プルアップ抵抗、プルダウン抵抗がショートしたら壊れるという事ですね?
確かに、チップ部品が小型化しているのでそれはありえますね。
ただ、水没してICが壊れる頻度としては、それほど確率の高い物なのでしょうか?
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