基板のレジストの絶縁性

基板製造に使われているソルダーレジストの絶縁性はどれくらいのものなのでしょうか。

タムラ製作所のDSR-330Pでは、絶縁抵抗が1×10^13Ωとなっていたのですが、
これは、どれくらいの耐電圧になるのでしょうか。

また、レジストの膜厚と絶縁能力の関係は比例関係にあると考えていいのでしょうか。

私は電気系の人間で、材料系がよくわからないので質問させて頂きました。

No.1 回答者： ytrewq 回答日時： 2013/01/09 07:12

基板上の耐圧は基板の材質が支配的でレジストの耐圧を問題にすることはありません。

基板上で耐圧を確保するときは、パターンの間隔を広げたり、基板にスリットを設けるなどします。
基板表面で耐圧が必要な場合は、絶縁板を取り付けます。　レジストの膜厚だけで耐圧を確保するようなことはあまりしません。
したがって、個々に実験しない限り、耐電圧のデータはないと思います。

この回答へのお礼

そーなんですね。
耐圧データはないんですね。
仕方ないんですかね。

お礼日時：2013/01/09 22:36