FCPGAとFCPGA2の違いはどこでしょうか？

FCPGAとFCPGA2の違いはどこでしょうか？

No.2 ベストアンサー 回答者： noname#5751 回答日時： 2002/04/23 14:41

「パッケージ」とはLSIの回路のまとめかたのことですよ。

たとえばセレロンなどのPPGA（Plastic Pin Grid Array）は樹脂の板の下に剣山のように端子の足を延ばす形式です。

FC-PGA(Flip Chip Pin Grid Array)とはソケットタイプのPentium IIIで使われている、セラミックの板の上に小さな「むき出しの金属チップ」を載せるチップ設計方法です。
これにより放熱効率が良くなり、高速化が可能になります。
この小さな金属チップを「フリップ チップ」と呼びます。

しかし、金属チップがむき出しのため、ヒートシンクを載せるときに傷を付けてCPUを「パー」にしてしまうことがありました。
また、フリップチップがへこむとヒートシンクと未着せず、熱で「パー」になってしまいます。

PC-PGA2はフリップチップの上に放熱用のアルミの層をのせて物理的な破損から保護した上で、ヒートシンクへの熱伝導効率を上げた方式です。

ソケット形式はどちらも同じ(370)ですので、マザーボードが「PC-PGA2対応」という場合、「最近の高クロックのPentium-IIIやセレロンに対応している」というだけの意味にとってかまいませんよ。

No.3 回答者： parts 回答日時： 2002/04/23 15:43

既に解答がありますが、一応補足を・・・

パッケージを回路のまとめ方と前の方は記載しておられますが、パッケージを英語ではpackageです。

包みや荷などの意味を持ちます。
それをそのまま、当てれば良いのです。ＣＰＵ包み方を指します。あとは、先の方の解答を・・・

いかがでしょうね。
ついでに、これから分からないことがあった場合のためにもう一つ役立つ参考を・・・
http://www.watch.impress.co.jp/pc/docs/article/b …
（上は、参考サイトの元のキーワードサイト・・・これから役立ててください）

参考URL：http://www.watch.impress.co.jp/pc/docs/article/9 …

No.1 回答者： parts 回答日時： 2002/04/23 09:10

fc-pgaは放熱構造の改善とコア保護の強化を強めたＣＰＵパッケージ方法です。

詳細は参考を・・・もし何かあれば補足を・・

参考URL：http://computers.yahoo.co.jp/dict/semicon/mpu/ki …

この回答へのお礼

ありがとうございます。わからないところが増えてしまいましたパッケージ方法っていったい？

お礼日時：2002/04/23 10:24