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電子工作をするときに、表面実装部品(ICなど)の下に絶縁するためのテープを貼りたいのですが、どういった種類のテープがよいのか分かりません。
テープの上に部品を置いてそこで半田付け作業も行いたいので、耐熱性も要求されます。お薦めのテープを教えて下さい。

A 回答 (4件)

回路実装でのニーズが高く、各社から出ています。


一般には、テープ材として耐熱ポリマーのポリイミド(耐熱温度約250~280℃、製造元によって異なる)が使われているのが多く、他にPTFEなどが使われています。接着剤も、次々に新しい材料が開発され、今はシリコーン系が多いようです。
はんだ付け温度は、高温はんだでも200~250℃で、十分持ちます。
通常、公表資料には耐熱温度は明示されていませんが、3Mの資料には明示されています。両面テープの方には耐熱温度が明示されていませんが、同じ程度と考えていいでしょう。
http://www.mmm.co.jp/tape-adh/single/polyimid/in …

なお、カプトンとはデュポンの商品名で、ポリイミド材の代表的なものです。これを使ったテープが各社からカプトンテープの名称で出されています(接着剤の耐熱を確認する必要がありますが)。
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この回答へのお礼

回答ありがとうございます。
頂いた回答を元に少し調べてみたところ、中々良さそうです。
早速購入してみたいと思います。

お礼日時:2008/03/16 22:45

半田付け作業はテープの上じゃないとまずいですか?鉛フリーの半田だと、その融解温度が200℃は軽く超えてしまいますので、それに耐えうる絶縁テープがあるかどうか・・。

寺岡製作所製のテープで、カプトンテープやガラスクロスがありますが、ともに耐熱は200℃くらいだったと思います。

半田付けを別の場所でやってもらえれば、耐熱区分ではB種程度のポリエステルテープで良いかとは思います。たしか120~130℃くらいまでは平気だったと思います。
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この回答へのお礼

カプトンテープを購入することにしました。
回答ありがとうございました。

お礼日時:2008/03/16 23:11

両面テープで、その様な用途のものは、今は探すのが難しいと思います。



業務用クリームはんだを使うっててもあるけど、面倒です。

速乾性の先細接着剤がいいのでは?。

瞬間・シリコン系・色々ありますよ。

私は、DIYセンターで、パワーボンド 速乾アクリア(アクリル系か?)を使用してますが、重宝してます。

ちょこんと置いて、30分ぐらいすると、はんだ付けには充分な接着力となります。その間に錫メッキ線で配線&はんだ付けしてます。
1608サイズのチップ部品位までなら、慣れれば簡単です。
誤配線でも、ピンセットでむしりとれるので、重宝してます。
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この回答へのお礼

回答ありがとうございます。
実はテープの上に部品を載せるだけで固定は半田で行います。

お礼日時:2008/03/16 22:59

ポリイミド系の粘着テープ(商品名だと、カプトン粘着テープなど)か、


フッ素樹脂系の粘着テープ(テフロン粘着テープなど)が
使えるかと思います。
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この回答へのお礼

カプトンテープを購入することにしました。
回答ありがとうございました。

お礼日時:2008/03/16 22:50

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