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トランジスタなどでは温度が変わるとその特性が変わるためのその特性の変動を補償するためにダイオードなどを熱結合して使うそうなのですが、熱結合とは何なのでしょうか?
http://oshiete1.goo.ne.jp/qa2344029.html
このページでは「同一のチップ上に二つの素子を組み込んだデュアル素子」と書かれていますが、つまり二つの素子を密着させ、2つの温度を同じにするためのものと理解して良いですよね?
これって単に素子と素子の端子をリード線などを挟まずに直接はんだ付けしているのと何が違うのでしょうか?

gooドクター

A 回答 (1件)

質問者さんもご承知の通り、トランジスタなど半導体は温度に敏感で周囲温度や自己発熱で動作状態が変化します。


動作状態が変化すると、増幅器などでは正常な結果が得られなくなります。
この温度変化を差動動作にして打ち消す目的で、ダイオードを使ったり、同特性の素子を組合わせます。
組合せだけでなく受ける温度変化も同じにする為に、素子を熱結合します。

□温度変化を打ち消す方法
1.ダイオードを組み合わせる。
2.同じ特性の選別したトランジスタを組合わせる。
3.トランジスタ同士を貼り付ける。
4.「同一のチップ上に二つの素子を組込んだデュアル素子」を使用する。
*上から順に温度特性の精度が良くなります。

>これって単に素子と素子の端子をリード線などを挟まずに直接はんだ付けしているのと何が違うのでしょうか?
ICなどの製造工程のバラツキは、同じ時期・同じチップで揃え易く、同じチップ(ダイ)であれば自己発熱の温度変化を双方の素子で受け合うので精度の良い温度補償が可能になるのです。
別々の素子同士だと自己発熱分の熱が相互に伝わるのが遅くなるので、温度補償に遅れが発生します。
 
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