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こんにちは、
次世代パワー半導体であるSiCは、従来のSiに対して、バンドギャップが3倍であると言われております。バンドギャップが大きいと、どのような利点があるのでしょうか?また、短所はないのでしょうか?

A 回答 (1件)

メリットとして、チップ内部での電界を大きくできるので高耐圧化しやすい。


デメリットは、PN接合やショットキーバリアでの順方向電圧降下が大きくなる。
というのがあるかと思います。
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この回答へのお礼

お返事有難うございます。
解りました。

お礼日時:2012/06/08 22:59

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