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No.1
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ダイボンド
ダイボンディングの事ですね・・
ICを製造する過程で
回路形成をしたシリコンウェハーをカットしICチップにします(この状態をダイスといいます)。
ダイスをピックアップするものをダイスピッカーといい,このダイスをリードフレームの所定の位置に固定する工程をダイボンディングといい,この装置をダイボンダーといいます。
このあと,このチップとリードフレームを金線などで繋ぐ工程をワイヤーボンディングといい,出来あがったものをモールド成形するとICの出来あがりです。
ダイボンダーで検索するとぞろぞろヒットしますので試してみてください。
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