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半導体等の洗浄技術である,薬液HF/HClを用いたクリーニングのメカニズムを教えてください。

A 回答 (1件)

「RCA洗浄」で検索されるといくつかの資料が出てくると思います。



基本的には、HFは酸化膜(SiO2)の除去、HClは金属不純物の除去、に使います。
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