多層プリント基板 ビアのはんだ面ランドって必要？

BGAのプリント基板設計で躓いています。で、今まで(BGAを使う前まで)は当たり前に必要と思っていたのですが、貫通ビアを使って、内層接続するときに、はんだ面のビアのランドって必要なのでしょうか？
例えば、部品面信号をビアを使って内層接続し、半田面では特に接続が必要ない時や、GND接続のビアで内層にGND層がある場合など、今、使用しているCADでは、半田面にもビアのランドが生成されてしまいます。BGAなど、半田面にパスコンを配置したいのですが、ビアのランドが邪魔して配置できません。このようなときに半田面のランドがなければ、余裕ができるのですが…
また、一般的なプリント基板CADでは、半田面にランドを生成しないような使い方ができるのでしょうか？

No.3 回答者： rabbit_cat 回答日時： 2016/03/14 01:58

ランドがいるいらないは、プロセス（ビアの作り方）によります。

自分が使うプロセスのデザインルールを見ましょう。
コスト重視で、数層（4層とか）のプロセスでは、多くの場合、ドリル加工を用いているんで、ランドがいると思います。
多層（10層以上とか）の高級プロセスでは、ビルドアップで作ることが多いので、ランドは不要ですし、そもそも、ビアは貫通する必要はない（内層だけをつなぐビアが作れる）というのが多いです。

No.2 回答者： angkor_h 回答日時： 2016/03/12 00:41

平面配線パターンはエッチングで周囲剥離ですが(ランドも同じ)、

ビア壁面はランドの壁面方向生成で、ランドが無ければ生成されないはずです。
そんな技術に適したCADなのだと思います。

最近では(というか、かなり以前から)、ランド無しスルーホール生成も可能となっているはず。
ご確認ください。

No.1 回答者： 銀鱗 回答日時： 2016/03/12 00:35

メッキスルーホールの設置や導電性ペースト充填のために絶対に必要なスペースです。

どのような方法で物理的に多層面を繋いでいるのかを理解するようにしましょう。