基盤の半田をコンデンサ交換の際に銀色部分も剥がしてしまい、半田づけしようとしても、穴から漏れるかんじ

基盤の半田をコンデンサ交換の際に銀色部分も剥がしてしまい、半田づけしようとしても、穴から漏れるかんじでダメでした。基盤シートの一部を切ってその部分に接着したらとりあえずなんとかなるものなのでしょうか？なるとしたら、接着はなにでするのがベストですか？

No.2 ベストアンサー 回答者： 銀鱗 回答日時： 2017/09/12 16:35

基板にプリントされている ”ランド” を剥がしてしまったという事でしょうか。

表面だけならコンデンサのリードを折り曲げてプリント配線まで延ばして半田付けすればよいのですが、
”スルーホール” という基盤の表と裏を貫通している部分まで抜けてしまうと非常に厄介です。
素人さんでは対処が難しいかもしれません。

この回答へのお礼

初半田付けで失敗した私です。ご指示有難う御座いました。
トライしてみます！

お礼日時：2017/09/16 07:11

No.4 回答者： mimazoku_3 回答日時： 2017/09/12 23:19

＞銀色部分も剥がしてしまい

それプリントパターンの絶縁されていないランドですね。
その場合、つながっているパターンの絶縁物をカッターでこさぐなどして、１ｃｍくらい銅箔をむき出しにします。
銅線の細い線でパターンを作って、銅箔に這わせて半田付けすれば修復出来ます。

この回答へのお礼

ありがとうございます！
素人なのでよくわかりませんが、やってみます！

お礼日時：2017/09/16 07:10

No.3 回答者： isoworld 回答日時： 2017/09/12 19:22

プリント基板に実装されている電子部品（たとえばコンデンサ）を取り外そうと、ハンダ付けの非ベテランが下手に作業をすると、「ランド」まで剥がしてしまい、そうなると再度ハンダ付けするにもしようがなくなります。

「ランド」というのはたぶんあなたが「銀色部分」と書いたハンダをのせるための島で、ランドはプリント基板に接着されているものの、面積が小さいのでちょっと無理をしたり、ハンダごてで過熱しすぎたり、実装部品を取り外そうと何回か作業をやり直したりすると、簡単に剥がれてしまいます。

> 基板シートの一部を切ってその部分に接着したらとりあえずなんとかなるものなのでしょうか？なるとしたら、接着はなにでするのがベストですか？
たぶん、それは無理です。そんな小さな面積のランドをいまさら接着しても、接着強度がとても持ちませんで、すぐに剥がれます。

回答Ｎｏ．２にあるように、プリント基板でもっともシンプルなものは「片面基板」で、表と裏の両方にパターン（配線模様）があるのは「両面基板」です。あなたのはどれですか。
両面基板なら貫通穴の中にも配線のための導体（スルホールと呼んでいる）があるはずですが、これは残っていますでしょうか。残っているのなら、完全ではないにしてもハンダ付けはできます（多少は救われます）。

でも、片面基板だったりスルホールまでも取れてしまった両面基板であれば、厄介です。ハンダ付け作業の相当なベテランでないと処置なしです。だましだましハンダを電子部品の足にのせ、取れてしまったランドにつながる配線部分（配線パターン）にまでハンダを広げるしかありません。でも、下手をすると、事態をよけいに悪くします。

この回答へのお礼

おっしゃる通り、初半田付けで失敗した私です。ご指示有難う御座いました。

お礼日時：2017/09/16 07:06

No.1 回答者： あーる246 回答日時： 2017/09/12 15:58

通常はコンデンサの足がつながっていた配線の表面を削り金属面を出してそこにコンデンサの足を半田付けします。

コンデンサの足が届かないようならリード線で足を延長し半田付けします。

この回答へのお礼

ありがとうございます。
素人でやらかしました。
トライしてみます。

お礼日時：2017/09/16 07:09