No.3ベストアンサー
- 回答日時:
すでに解決されているかもしれませんが、
詳しそうなサイトがありましたので、
参考にしてみてください。
シリコン単結晶は、LSIの高集積化に伴い、
CZ法の問題点を改善した、
MCZ(Magnetic Field Applied Czochralski)法があるようです。(マジンガーCZ法)
●http://www.jpo.go.jp/shiryou/s_sonota/hyoujun_gi …
ここのページの以下のところをクリック。
1-1-1 単結晶引き上げ装置(1)
1-1-1 単結晶引き上げ装置(2)
●http://www.chem.t.u-tokyo.ac.jp/appchem/labs/kit …
●http://www.toshiba.co.jp/about/press/2001_05/j15 …
No.4
- 回答日時:
こんにちは。
私はSi・GaAs両方の研究者だったことのある人間です。その立場から、少し補足させていただきますね。
皆様がご指摘されているように、チョクラルスキー法(CZ法)およびその改良法が一般的に用いられていますが、過去にこのような問題がありました。
・1960年代
SiのCZ法引き上げで、「るつぼ」として石英を用いていた時期(「るつぼ」の歴史について調べてみると面白いですよ)、Siの融点では石英も柔らかくなって変形してしまうため、さまざまな回避技術が開発されました。
当時の応用物理学会の大会で、ソニーの菊池さん(だったかな?)という方が
「出来ました」
と発表しましたが、肝心のノウハウ部分は質問されても絶対に答えなかったので、質問者から
「あなた、科学者としての良心があるんですか?」
とまで言われた、という「事件」もありました。
・1980年代前半
GaAsのCZ法での引き上げは、まだ研究段階でした。
当時のGaAs単結晶は、
「融液をゆっくりと横に流しながら、単結晶として成長させてゆく」
という方法で作られていました。そうすると「おにぎり」状の形状の単結晶ウェハが出来ます。大きさは、最大で2インチくらいでしたでしょうか。
ちなみに、この方法では厚みを均一にするのが困難なため、回路形成などのためにレジスト塗布や露光(このあたりも調べてみると面白いですよ。ちなみに現在、300mmのSiウェハで、ウェハ内の数ミクロンの厚みの違いが問題になっています)をする時、
「均一にレジストを塗布できない」
「さっきの箇所と同じ条件では露光できない」
という問題で、実験技術が鍛えられたものです(笑)
GaAsのCZ法での製造が難しかった理由の一つには
「GaAsは非常に脆い」
「GaとAsの蒸気圧・融点が違いすぎる」
といったことがあります。このあたりも調べてみると面白いかも。
・1980年代後半
なんとかCZ法で
「丸いGaAsウェハ」
を作れるようになりかけて、GaAsデバイスの大量生産が現実的な課題になったころ、別の問題が起こりました。
GaAsウェハは非常に脆いため、Siウェハ用のLSIの搬送系に載せると、移動させただけで壊れてしまうのです。
このため、
「Si単結晶基板の上にGaAs単結晶を成長させる」
という研究が、盛んに行われました(現在は製品化されています)。
融点も格子定数も違うものを載せて、それを単結晶として成長させるのです。難しさはご想像がつくかと思います。
この「異種素材の上積み単結晶成長」を何と呼ぶかも、ちょっとした議論になりました。
当時既に、
「GaAsの上にAlGaAsを成長させる」
という技術は盛んに研究されていて、それを
「ヘテロ・エピタキシー」
と呼んでいた(現在も)のですが、こういう「ご親類」を載せる話とは訳が違いますから、
「違う話であることをはっきりさせなくては」
ということで、
「エキゾチック・エピタキシー」
という呼び名が考案されたりしました。
結局、
「ヘテロ・エピタキシー」
で落ち着いて、現在に至っています。
No.2
- 回答日時:
半導体工学関係(シリコンインゴット)でしょうか?
FZとはフローティングゾーン法らしいですが、98%はCZ法と書いてあります。
チョコラルスキー法は、もともと、人工のルビーを作ったインチキ技術だったのですが、半導体の需要によって、こんなに重宝してます。 種結晶を元に、巨大電流でゆっくり引き抜く、昔ながらの製造法です。
↓以下に参考ページを。
参考URL:http://rrsys.tokai.jaeri.go.jp/hiroba/No08/DATA/ …
この回答へのお礼
お礼日時:2005/08/13 23:31
CZシリコンとFZシリコンはどういうものなのか、などが書いてあって勉強になります。
また、チョコラルスキー法が元はそんなことに使われたとは知りませんでした。
お探しのQ&Aが見つからない時は、教えて!gooで質問しましょう!
おすすめ情報
- ・漫画をレンタルでお得に読める!
- ・14歳の自分に衝撃の事実を告げてください
- ・架空の映画のネタバレレビュー
- ・「お昼の放送」の思い出
- ・昨日見た夢を教えて下さい
- ・ちょっと先の未来クイズ第4問
- ・【大喜利】【投稿~10/21(月)】買ったばかりの自転車を分解してひと言
- ・メモのコツを教えてください!
- ・CDの保有枚数を教えてください
- ・ホテルを選ぶとき、これだけは譲れない条件TOP3は?
- ・家・車以外で、人生で一番奮発した買い物
- ・人生最悪の忘れ物
- ・【コナン30周年】嘘でしょ!?と思った○○周年を教えて【ハルヒ20周年】
- ・ハマっている「お菓子」を教えて!
- ・最近、いつ泣きましたか?
- ・夏が終わったと感じる瞬間って、どんな時?
- ・10秒目をつむったら…
- ・人生のプチ美学を教えてください!!
- ・あなたの習慣について教えてください!!
- ・牛、豚、鶏、どれか一つ食べられなくなるとしたら?
- ・都道府県穴埋めゲーム
デイリーランキングこのカテゴリの人気デイリーQ&Aランキング
-
デモ機とデモ器の意味に違いは...
-
故障率の算出方法を教えてください
-
Epidemic defect rateとは?
-
3Dプリンターは、機械装置です...
-
オゾンに耐える、フッ素樹脂コ...
-
発光について
-
会社内の部門(組織)名称
-
半導体のシリコンウエハについて
-
機器と器機は用法が違いますか?
-
核兵器を無力化する方法ってな...
-
「こんな」と「こんなに」の違い
-
特許にかんする英語でマスクワ...
-
半導体部品、半導体製造装置とは
-
ニコラテスラがあまり有名で無...
-
m/mという書き方って正しいの?
-
引用元が辞書の場合の論文の書き方
-
論文・レポートで引用文の中に...
-
「被験者」と「被検者」の使い...
-
「〜してくれた」は小論文で使...
-
レポートの最後に「以上」とい...
マンスリーランキングこのカテゴリの人気マンスリーQ&Aランキング
-
デモ機とデモ器の意味に違いは...
-
故障率の算出方法を教えてください
-
3Dプリンターは、機械装置です...
-
特許にかんする英語でマスクワ...
-
会社内の部門(組織)名称
-
機械を作る機械は・・・最初は...
-
「こんな」と「こんなに」の違い
-
Epidemic defect rateとは?
-
半導体の寿命は5年ぐらい? ...
-
半導体のシリコンウエハについて
-
機器と器機は用法が違いますか?
-
機械と電気電子の二択で迷って...
-
「であります」及び「のであり...
-
電気電子工学科卒がかかわる製...
-
地理です 一般機械、電気機械、...
-
ニコラテスラがあまり有名で無...
-
CMOSの特性ばらつき
-
思考盗聴システムに関する米国...
-
製造業の職場に就きたいと思っ...
-
繊維
おすすめ情報