ヒートシンクのはずし方と、新CPUグリスの量

自作初級者です。お世話になります。勉強が足らず恐縮ですが、丁寧にご教示いただける方のご回答を頂戴いたしたく、宜しくお願いします。
＜質問の前提＞
１．SiS製SiS650。ただし、メーカーPCのためMBのサイズが特殊。
　　なお、内部構造や部品の構成・組立ては理解しています。
２．現CPU　セレロン1.80　FSB400
なお、同メーカー同MBでPen4　1.80(Northwood（ノースウッド）
の別モデルあり。
以上から、明記されてませんが、socket478というやつかと推測
＜質問＞
Ｑ1.CPＵを上位のもの（pen４）に交換したいのですが、Northwood（ノースウッドsockt478）FSB 400MHz対応のものならどれでも使えますか（中古品を相性保証での購入を検討）?BIOSの制約があるのでしょうか？
2.4GHz,2.5GHぐらいまでアップできると幸せなのですが。
Ｑ２．リテールのヒートシンクがCPUに引っ付いちゃっています。うまく外す方法ってありますか？
（消費電力に遜色なければ、できればもと（セレロン1.8）のヒートシンク、ファンを使いたいのですが）
Ｑ3．CPU換えた際、シリコングリスは、どのぐらいの面積（範囲）に、どのくらいの厚みで塗ればよいのですか？
これを気に自作力を高めたく、暖かい心で教えてくださる方のご支援を賜りたく、宜しくお願いします。

No.1 ベストアンサー 回答者： kyukyuq 回答日時： 2008/06/20 00:31

これを参考にしてみては？

参考URL：http://homepage2.nifty.com/mx/index.htm

この回答へのお礼

kyukyuqさま
たいへん参考になりました。
ありがとうございました。

お礼日時：2008/06/21 22:37